策略行业拥挤度更新

本报告重点分析了TMT、半导体材料、半导体设备、光模块、PCB材料、MLCC、PCB、创新药/CXO、黄金、有色、电池、电池材料、风电、红利低波和银行等行业的拥挤度情况。其中TMT拥挤度升至71%分位，半导体材料、半导体设备升至50%-70%分位，PCB材料、MLCC、PCB仍在近一年情绪最高位，而国产算力芯片和晶圆代工情绪仍在20%分位以下。

报告指出TMT行业整体情绪尚未过热，但内部分化显著。国产算力芯片和晶圆代工情绪处于较低水平，而半导体材料、半导体设备、光模块拥挤度较高，PCB材料、MLCC、PCB则处于近一年情绪最高位。报告建议关注TMT内部不同细分赛道的轮动机会。

报告分析了创新药/CXO、黄金、有色、电池、电池材料、风电等非AI方向。创新药/CXO情绪开始回升，黄金和有色情绪分位数较高，电池和电池材料处于极低位置，风电则继续上行升至77%分位。报告提示随着加息落地和潜在TACO可能，这些赛道存在轮动机会。

报告认为整体市场情绪尚未过热，但部分行业拥挤度较高。TMT、半导体材料、半导体设备等行业情绪分位数较高，而国产算力芯片、晶圆代工、电池、电池材料等行业情绪分位数较低。报告建议投资者关注行业拥挤度消化情况，保持耐心等待轮动机会。

报告提示投资者关注行业拥挤度风险，特别是TMT、半导体材料、半导体设备等情绪较高的行业。同时建议关注红利低波和银行等情绪分位数较低的行业。报告建议投资者保持耐心，等待拥挤度消化充分后再进行投资决策。