华创机械深度投研二十讲凯格精机公司深度

一、核心要点

1. 公司定位与业绩增长：凯格精机是PCB领域SMT环节锡膏印刷全球龙头，2022年起受益AI浪潮实现业绩快速增长，2024年上半年营收增50%以上、利润翻倍，全年利润有望超3亿元。
2. 发展脉络：2011年与日本JUKIA合作获国际认可，2014年切入富士康iPhone产线，2019年服务华为、vivo等客户，2023年起向半导体封装领域延伸。
3. 产品结构：锡膏印刷为压舱石业务，国内份额五六十、全球领先，分一二三类设备，2024年三类设备占比预计超30%，带动毛利率提升；半导体设备、光模块相关设备为高爆发新业务，中期布局光模块工艺设备。
4. 锡膏印刷设备：SMT首道关键工序，客户粘性强，三类设备精度达微米级、尺寸超1米，主要用于AI领域，单价五六十万、毛利率超60%。
5. 半导体设备：布局多年，2023年营收超1亿元，2024年预计近2亿元，涵盖直球机、银浆印刷机、碳化硅老化测试平台等，部分产品实现进口替代。
6. 光模块自动化组装线：2024年切入Fabric Net，为全球首批交付商，2024年交付5条，2024年下半年起获剑桥光迅等客户订单，2024年预计签单30条以上、交付20条以上，贡献超2亿元收入，毛利率超50%。
7. 光通信业务拓展：围绕光通信成立第五事业部，推出固晶共晶机等产品，预计2024年四季度实现小批量订单，为中长期成长提供支撑。

二、风险与关注

1. 下游行业波动风险：半导体、光模块领域需求不及预期。
2. 新产品拓展进度不及预期，市场竞争加剧风险。
3. **需关注core工艺落地对锡膏印刷设备需求的影响，以及三类设备占比提升后的盈利能力持续性。