华创证券 华创机械深度投研二十讲 凯格精机公司深度

公司概况与投资逻辑

凯格金晶作为PCB SMT环节锡膏印刷设备的全球龙头，依托SMT工艺段的卡位优势，深度受益于AI PCV技术迭代和光模块升级带来的设备需求增长。公司实现了多点开发，未来业绩和估值弹性较大，有望迎来戴维斯双击。

发展历程与市场地位

凯格金晶成立于2005年，深耕SMT领域20年。发展历程关键节点包括：2011年与日本SMT龙头Juki建立战略合作；2014年切入富士康iPhone产线；2019年开始为华为、VIVO等国内客户提供设备；2023年开始布局半导体领域相关产品。公司已成为锡膏印刷设备领域的国产替代龙头，市场份额全球约30%，国内约50%，与鼎泰高科地位相似。

财务表现

公司下游主要为PCB行业，贝塔与PCB高度相关。2017-2021年实现快速增长，2022-2023年有所波动。2024年开始受益于AI浪潮，营收和利润端均实现跨越式增长。2023年上半年收入增长超50%，利润翻倍以上，预计2024年利润可达3亿元以上。产品结构实现多点开花，LED封装、柔性自动化等新兴业务增长迅速，半导体设备营收已过亿，预计2024年可达2亿。

盈利能力

公司毛利率保持在40%以上，净利率15%以上。2024年利润率提升至20%以上，主要得益于营收规模提升和产品结构优化，高毛利率的二类、三类锡膏印刷设备占比提升，以及半导体设备未来利润贡献增加。

产品矩阵

公司产品可分为三类：

1. 压舱式业务：SMT设备，包括全球领先的锡膏印刷设备和受益于AI服务器、AI PCB爆发的点胶设备。
2. 高爆发新业务：光模块相关设备，包括光模块自动化组装线、半导体设备等。公司借着2024年切入FiberNet的机会，800G/1.6T光模块组装线产线量实现数百倍增长。
3. 中期引擎：光模块相关工艺设备，包括固晶共金机、点胶耦合机等。公司已推出全自动脉冲加热键合炉，预计2024年四季度将获得小批量订单。

核心业务分析

1. SMT业务：作为PCB重要工艺，锡膏印刷是SMT贴装的第一道关键工序，直接影响良率和产品稳定性。公司锡膏印刷设备分为三类，高端三类设备占比2024年提升至15-20%，预计2024年将超30%，主要受益于AI服务器对大尺寸、高精度设备的需求，以及3C、5G领域从二代向三代设备的升级。未来随着AI发展，锡膏印刷精度要求进一步提升，该业务将持续保持较快增长和盈利能力提升。
2. 半导体设备：公司布局多年，已进入收获期。重点布局锡膏印刷衍生直球机、银浆印刷机等，并围绕碳化硅、功率模块等开发老化、检测平台。2023年半导体封测设备出货超1亿元，其中银浆印刷机、直球机收入分别为4000万、4100万。预计2024年半导体业务收入将超2亿元，接近翻倍增长。直球机增速快，应用于消费电子领域潜力大。公司与华为深度合作，碳化硅金像老化测试平台市场占有率有望独占鳌头。
3. 光模块设备：公司2024年进入收获期，光模块自动化组装线高速发展。2024年交付5条，2023年下半年获大量订单，预计2024年签单量超30条，交付量超20条。公司从2024年开始交付的案例获得海外客户认可，未来两年将持续快速增长。公司成立第五事业部，围绕光通信核心设备进行深度开发，包括共晶机、固晶机、点胶机、耦合机等，预计未来3-5年将成为公司重要成长支撑。

研究结论

凯格金晶是一家传统主业锡膏印刷设备龙头，受益于AI浪潮，高端设备占比提升带来业绩弹性，光模块领域布局将为中长期发展注入成长空间，是优质平台型设备标的。