电子行业研究周报 光通信持续技术升级 苹果发布首款折叠屏手机

核心观点与关键数据

光通信技术升级：

• 光博会显示AI算力需求推动光电传输升级，单通道400G技术底座成型。
• 硅光方案从1.6T可插拔的降本方案升级为NPO/CPO的系统底座。
• NPO功耗较可插拔降低30%-40%，预计2026-2027年进入黄金窗口期；CPO功耗降低50%-60%，预计2026年下半年小规模量产，2027-2028年规模化量产。
• 谷歌下达1200万只NPO光模块订单，英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机全面量产，台积电COUPE平台200Gbps微环调制器开始生产，博通CPO产线2027年产能将达万级。

折叠屏手机市场：

• 苹果首款折叠屏手机iPhone Duo预计2026年出货量500万台，占全球市场份额24.8%。
• 2026年全球折叠屏手机出货量约2020万台，同比微增0.5%。
• 安卓品牌出货量同比降低逾20%，主要因零部件成本上涨。
• 折叠设备技术竞争转向薄型轻量化、低折痕及长期可靠度，超薄柔性玻璃（UTG）、光学透明胶（OCA）、OLED模组协同设计改善折痕。

投资建议：

• 关注受益于光通信传输速率升级的国内光芯片、光模块公司景气度，及相关设备、材料环节。
• 关注苹果折叠屏手机出货利好的代工、精密结构件、屏幕等产业链环节厂商。

行业动态

• 北方华创突破3D DRAM制造关键技术，绕过EUV光刻封锁。
• 英特尔计划于2026年10月再次上调PC处理器价格约10%，并评估终止部分低利润产品线。
• 长电科技65亿定增加码先进封装，投资四个项目及补充流动资金。
• 台积电8月营收同比大涨53.3%，主要受AI需求及智能手机备货升温推动。
• 澜起科技CXL 3.2 MXC芯片已导入三星、SK海力士等厂商。
• 村田停产部分消费电子和汽车电子料号，押注AI算力需求。

风险提示

• 贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。