德龙激光2026年半年度业绩说明会

公司2026年上半年经营业绩及未来增长驱动因素

2026年上半年，公司实现营业收入26,638.71万元，同比下降6.60%；归属于上市公司股东的净利润为-3,817.60万元，同比下降2,269.16万元。主要原因为：1）新签订单增长较快但验收推动不及预期，导致设备收入下降；2）销售费用增加333.96万元，主要为支持销售订单的人员费用；3）管理费用增加566.42万元，包括土建工程折旧摊销及子公司前期人力费用；4）财务费用增加264.40万元，主要因汇兑净损失增加。尽管业绩短期承压，但合同负债增长72.56%，在手订单及客户预付款项上升，显示业务发展向好。未来营收增长的主要驱动因素包括：1）新产品、新技术，如存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案等，受益于AI算力需求增长及光通信产业升级；2）光伏领域自研激光器及半导体激光加热系统；3）聚焦核心客户，做深做透专属服务；4）持续推进降本增效，优化组织架构与资源配置。

市值管理及回购计划

公司高度重视市值管理，通过多种方式持续接待投资者，加大沟通力度，打造高效透明的交流平台。市值波动受宏观政策、市场环境等多重因素影响。公司于2024年完成一次股份回购，已回购350,000股，占总股本0.3386%，支付资金10,064,348.78元，暂无其他回购计划。

核心技术壁垒及研发投入

公司具有三大核心技术壁垒：1）激光器技术，国内少数能提供稳定工业级固体超快激光器的厂商，核心激光器技术处于行业领先水平；2）激光加工工艺技术，掌握激光器相关技术、激光应力诱导切割技术等多项核心技术，在半导体、电子等领域形成产业化应用能力；3）高精度运动平台，具有百纳米级运动精度、长行程移动式龙门技术等多项关键技术。2026年上半年研发费用6,324.72万元，占营业收入23.74%。

PCB及FPC设备市场进展

公司在PCB方向拥有成熟的产品矩阵，FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家客户实现量产；针对AI PCB材料推出的超快激光钻孔设备已形成少量收入。公司积极布局推进硬板多层板超快激光钻孔机会，将持续推进相关产品的市场拓展。