龙图光罩2026年半年度业绩说明会

公司上半年经营业绩情况

• 营业收入：2026年上半年实现营业收入13,641.70万元，同比增长17.69%；其中第二季度实现营业收入约7,444万元，同比增长20.95%。
• 营收增长驱动因素：
  • 深圳工厂出货量提升，产品结构持续优化。
  • 珠海工厂产能逐步爬坡，报告期内实现营业收入3,209.96万元。
  • 公司统筹推进“两厂协同发力、加速产能释放”，整体运营效率与交付能力提升。
  • 全球半导体行业高景气与国产替代深化提供良好行业需求基础。

归母净利润下降及应对措施

• 净利润：归属于上市公司股东的净利润1,694.83万元，同比下降51.67%。
• 主要原因：
  • 130nm及以上特色工艺制程国产替代进入中后期，行业价格竞争显现，部分客户采取策略性降价。
  • 珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧大额，规模效应尚未释放，产品毛利率为负。
  • 对珠海工厂部分可变现净值低于成本的存货计提了资产减值损失。
• 应对措施：
  • 深圳工厂降本增效。
  • 珠海工厂加速爬坡。
  • 高端制程放量。
  • 盈利能力有望逐步改善。

毛利率下降及未来趋势

• 毛利率：综合毛利率为31.39%，同比下降较多。
• 主要原因：
  • 针对部分客户的策略性降价。
  • 珠海新厂折旧等固定成本高，规模效应未释放。
  • 部分原材料计提存货跌价准备。
• 未来趋势：
  • 推动珠海工厂产能利用率与良率提升。
  • 加速90nm及更高端产品放量。
  • 持续推进深圳工厂降本增效与产品结构优化。
  • 综合毛利率逐步修复。

深圳工厂产能利用率及收入增量来源

• 深圳工厂产能利用率：已处在较高水平，继续大幅放量的空间有限。
• 后续收入增量来源：主要看珠海工厂，90nm已稳定量产，65/55nm送样验证推进中，珠海有望从“亏损爬坡”逐步转为“正贡献主体”。

高端制程技术进展及量产情况

• 技术进展：
  • 130nm及以上制程产品在深圳工厂规模化量产。
  • 珠海工厂90nm产品已稳定量产。
  • 65/55nm产品送样验证正常推进。
  • 40-28nm高阶制程产线项目规划与建设同步推进。
• 技术应用：PSM（相移掩模版）和电子束光刻相关技术已开始成熟应用，覆盖信号链、电源管理IC、功率器件、MEMS传感器、先进封装等。

核心技术壁垒及研发投入

• 核心技术壁垒：半导体掩模版技术具有鲜明的“Know-How”特点，公司围绕版图数据处理、OPC/MPC光学补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节持续深化研发。
• 核心技术体系：覆盖CAM、光刻、检测三大环节，构建了“CAM-光刻-检测-修补”全流程技术体系。
• 研发投入：报告期内研发投入1,253.39万元，同比增长6.28%，占营业收入比例9.19%。
• 专利成果：申请国家发明专利3件，新增授权实用新型专利3件，累计取得70项国家专利和41项软件著作权。

高端客户拓展及认证进展

• 市场策略：深圳工厂深耕存量客户，珠海工厂拓展高端客户，双轮驱动市场拓展。
• 客户认证：顺利通过华虹宏力、意法半导体、积塔半导体、粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家客户审核认证，部分客户已实现小批量订单交付。
• 客户结构：核心客户覆盖国内主要晶圆代工厂、IDM厂商，以及先进封装、硅光及光通信、第三代半导体领域企业，客户结构与产品结构持续向高端制程升级。

半导体行业及掩模版市场景气度判断

• 全球半导体行业：2026年上半年全球半导体市场销售额约7,020亿美元，全年市场规模预计达1.655万亿美元。
• 全球半导体材料市场：2025年全球半导体材料市场销售额创历史新高，其中掩模版占全球晶圆制造材料市场比重约12.5%。
• 国内市场：晶圆制造产能持续扩张，国产替代由130nm及以上向90nm-28nm中高端纵深推进。
• 公司受益：深度受益于下游扩产刚需与国产化替代双重红利，行业中长期发展态势良好。

珠海工厂经营及产能爬坡情况

• 营业收入：上半年实现营业收入3,209.96万元，产能爬坡持续推进。
• 产品进展：90nm PSM产品量产加速，65/55nm等高阶产品送样验证正常推进。
• 客户认证：通过多家头部客户审核认证，部分客户已实现小批量订单交付。
• 盈利情况：仍处于亏损状态，报告期内净亏损1,342.33万元。
• 改善措施：推动珠海工厂尽快实现产能释放与盈利改善，结合客户认证与订单爬坡节奏稳步推进。

公司中长期战略定位和发展方向

• 发展目标：建设“国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业”。
• 发展主线：坚持自主可控与国产替代。
• 具体路径：
  • 深圳工厂巩固130nm及以上特色工艺制程的基本盘。
  • 珠海工厂打造130nm-65nm高端制程增长点。
  • 推进40-28nm高阶制程产线项目，卡位中长期高端替代空间。
• 发展举措：加大研发投入、深化核心材料国产替代、深耕头部晶圆厂及设计公司合作、拓展境外优质客户、完善人才激励与引进体系。

策略性降价情况

• 降价对象：深圳工厂的存量老客户，产品端以特色工艺制程的掩模版为主。
• 降价目的：稳固存量基本盘、提升产线利用率。
• 降价空间：降价已接近临界低点，进一步下行的空间有限。
• 未来趋势：明年（2027年）价格水平有望逐步企稳，但企稳节奏仍取决于行业供需格局、原材料成本变化及主要客户的订单恢复情况。

近三年客户数量及产品下游应用领域

• 客户数量：近三年客户数量实现大幅增长，不断导入一批优质新增客户，客户矩阵持续丰富。
• 应用领域：业务覆盖场景持续延伸，未来公司产品可服务的下游应用赛道将进一步拓展。

40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）进展

• 项目进展：主体厂房已于2025年9月顺利封顶，报告期内推进厂房竣工验收、净化装修及设备选型采购等工作。
• 环评批复：项目环评已于2026年4月取得珠海市生态环境局批复。
• 产能规划：项目达产后，将新增40nm-28nm制程半导体掩模版年产能15,000片。
• 产品应用：主要面向高端模拟IC、MCU等应用场景。
• 推进计划：结合募集资金到位情况，有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作。

2026年限制性股票激励计划

• 实施情况：公司2026年限制性股票激励计划已通过公司董事会、股东会审议通过，并于2026年4月23日完成首次授予。
• 激励对象：向56名激励对象授予93.60万股限制性股票，覆盖核心管理团队与核心技术骨干。
• 授予价格：24.12元/股。
• 业绩考核目标：2026年、2027年、2028年营业收入增长率分别不低于30%、70%、120%。

向特定对象发行股票进展

• 发行目的：为40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，拟募集资金不超过14.60亿元。
• 项目投资：项目总投资约19.54亿元。
• 资金用途：更高制程掩模版产线建设、关键设备采购、工艺技术研发以及配套团队建设。
• 发行进展：已履行董事会、股东会审议程序，收到上海证券交易所审核通过的提示性公告，9月3日已收到证监会注册批文。

高端人才引进与团队建设

• 人才战略：始终将人才作为核心战略资源，持续引进行业高端技术人才。
• 团队建设：顺利实施首次限制性股票激励计划，覆盖核心管理与技术骨干。
• 产学研合作：积极与高校、科研院所开展产学研合作，加强复合型人才梯队建设。

下半年及未来经营展望

• 经营计划：
  • 推动珠海工厂90nm产品上量，推进65nm产品验证及小批量供货。
  • 加大研发投入，深化40-28nm节点工艺研发与产线建设。
  • 统筹深圳工厂降本增效与两厂协同运营。
  • 深化与头部晶圆厂、设计公司的合作，并拓展境外优质客户。
  • 持续完善人才激励与引进体系。
• 发展信心：对半导体行业景气度及自身发展前景保持信心，将努力通过经营业绩的持续改善回报投资者。

高端石英空白掩膜版等原材料供应风险

• 供应现状：高端制程对应的石英空白掩模版、合成石英基板核心供应仍以境外厂商为主，整体对外依存度较高。
• 潜在风险：受地缘政治与出口管制政策变化影响，供应链层面客观存在不确定性。
• 应对措施：
  • 维持多元化海外供应商布局，签订供货框架，锁定核心物料的稳定交付。
  • 持续跟进国内空白掩模石英基板供应商的研发及验证进度，逐步培育备选供应链体系。
  • 优化安全库存策略，对关键核心物料设置合理安全备货。
  • 联合产业链上下游协同攻关，从应用端拉动上游材料的国产替代落地。