平安电工 被低估的电子布黑马 QT布尚未充分定价云母材料龙头

该研报指出平安电工作为云母隔热材料龙头，其云母纸、带、板市占率显著领先。十五五期间国电投投资额同比+40%，特高压输电带动云母带需求；动力电池新国标落地预计至2029年云母材料热管理市场规模达106亿元（CAGR约25.88%），公司云母隔热产品已实现产销两旺。

电子布行业未来需求稳增，特别是T/Q布作为AI产品核心原材料，高景气度预计延续至2028年。T布用于ABF载板，需求旺盛；Q布应用于LPX及Rubin中板，是下一代英伟达服务器核心背板原料，预计2027年T/Q布全面爆发，全球需求量5041/3723万米。

报告重点分析平安电工的AI产品（超薄布、T布、Q布）业务。公司目前拥有800台织机，计划2027年扩容至1000-1200台，2028年1200-1500台。超薄布已批量供货，Q布良率处行业第一梯队，产业验证领先；T布已小批量生产，短期Q布、T布有望通过验证，明年显著增厚业绩。

当前T/Q布市场高景气度预计延续至2028年。T布作为ABF载板核心原材料需求旺盛，Q布应用于LPX及Rubin中板，是下一代英伟达服务器核心背板原料。公司T/Q布产品预计年内通过验证，2027年开始全面量产，按Q布市占率30%、T布市占率15%测算，2027年净利润预计20亿元（含云母业务）。

研报未明确提示具体风险，但关注点在于T/Q布产品通过验证及全面量产的时间节点，以及市场对新一代英伟达服务器核心背板原料的接受程度。此外，产能扩张计划能否按期完成也是潜在风险因素。