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沃尔德金刚石热沉业务的核心战略是什么？
金刚石热沉业务是沃尔德的中长期核心战略，覆盖CPU、GPU、光模块、功率器件等下游应用。目前处于客户验证期，放量节奏随客户进度。产品类型以厚度0.3mm以上小面积单晶为主流，也有0.1mm以下超薄片多晶需求。技术方案上，当前可落地方案为小尺寸方片的chip to wafer键合，大尺寸wafer to wafer属中远期目标，与行业头部企业合作，处小批量验证阶段。国内客户落地更快，多需成品及金属化服务；海外客户倾向理想化工艺，进度较慢，但若大陆方案跑通将跟进。
沃尔德PCD微钻业务的性能表现如何？
PCD微钻业务的性能表现优异，M8规格钻针正常测试下可实现4-5.3万孔无断针，M9规格使用寿命达1-1.5万孔。国内主流陶瓷基板厂商已启动产品验证，公司同步推进配套方案开发。部分客户采购走内部审批，预计2026年内M8规格或实现批量订单，公司同时跟进M9及新型陶瓷加工刀具需求。
金刚石热沉业务在行业中的发展趋势如何？
金刚石热沉业务覆盖CPU、GPU、光模块、功率器件等高增长下游应用，市场需求潜力巨大。当前行业处于技术验证阶段，全场景处于客户验证期，放量节奏随客户进度。技术方案上，从小尺寸chip to wafer向大尺寸wafer to wafer发展是行业趋势，沃尔德与头部企业合作进行小批量验证。国内客户落地更快，海外客户倾向理想化工艺，但若大陆方案跑通将加速行业进程。
这份研报重点分析了沃尔德的哪些业务方向？
这份研报重点分析了沃尔德的金刚石热沉业务和PCD微钻业务。金刚石热沉业务作为公司中长期核心战略，覆盖CPU、GPU、光模块、功率器件等下游应用，处于客户验证期，产品类型以厚度0.3mm以上小面积单晶为主流，技术方案上当前以小尺寸chip to wafer键合为主，大尺寸wafer to wafer属中远期目标。PCD微钻业务性能优异，M8规格钻针可实现4-5.3万孔无断针，M9规格使用寿命达1-1.5万孔，国内主流陶瓷基板厂商已启动产品验证。
研报对沃尔德业务的市场现状有何判断？存在哪些风险提示？
研报显示沃尔德金刚石热沉业务处于客户验证期，放量节奏随客户进度，技术方案上从小尺寸chip to wafer向大尺寸wafer to wafer发展，国内客户落地更快。PCD微钻业务性能优异，已启动客户验证，预计2026年内M8规格或实现批量订单。风险提示方面，金刚石热沉业务处于早期发展阶段，技术方案迭代风险较大，市场推广进度存在不确定性；PCD微钻业务客户采购需内部审批，存在订单落地延迟风险。业务发展依赖客户验证进度，技术路线选择需谨慎。