奥来德-玻璃基产业与 OLED 业务梳理

奥来德玻璃基产业与 OLED 业务梳理报告主要围绕 PSPI 材料与低应力膜业务展开，PSPI 材料作为半导体玻璃基板封装核心材料，与 ABF 膜共用，发挥支撑、平坦、激光刻蚀作用，半导体级价值高于显示级。低应力膜用于填充玻璃基板上孔洞，解决热应力问题并提升附着力。此外，报告还分析了 OLED 主业的弹性，包括蒸发源设备业务和发光材料业务。蒸发源设备业务方面，奥来德2025年中标京东方一期八代线蒸发源订单6.6亿元，四季度开始逐批验收，预计京东方二期若中标订单6亿元，中标后手订单达9亿元。发光材料业务方面，绿色Prime（GP）已量产出货，蓝色Prime（BP）通过投资公司进入供应链，红色Prime（RP）推进导入，预计2027年2-3支材料放量，对应京东方15%-20%采购份额。

玻璃基产业与 OLED 赛道发展趋势向好。PSPI 材料作为半导体玻璃基板封装核心材料，市场需求持续增长，若下游产能为1000片/月，4-5层使用PSPI，对应市场规模约2000万元/月，长期空间可观。低应力膜用于填充玻璃基板上孔洞，解决热应力问题并提升附着力，对应1000片/月产能，市场规模约数百万元/月。OLED 赛道方面，蒸发源设备业务订单饱满，2025年中标京东方一期八代线蒸发源订单6.6亿元，预计京东方二期若中标订单6亿元，中标后手订单达9亿元。发光材料业务方面，绿色Prime（GP）已量产出货，蓝色Prime（BP）通过投资公司进入供应链，红色Prime（RP）推进导入，预计2027年2-3支材料放量，对应京东方15%-20%采购份额。

报告重点分析了奥来德的 PSPI 材料与低应力膜业务，以及 OLED 主业的弹性。PSPI 材料作为半导体玻璃基板封装核心材料，与 ABF 膜共用，发挥支撑、平坦、激光刻蚀作用，半导体级价值高于显示级。低应力膜用于填充玻璃基板上孔洞，解决热应力问题并提升附着力。OLED 主业弹性方面，蒸发源设备业务2025年中标京东方一期八代线蒸发源订单6.6亿元，四季度开始逐批验收，预计京东方二期若中标订单6亿元，中标后手订单达9亿元。发光材料业务方面，绿色Prime（GP）已量产出货，蓝色Prime（BP）通过投资公司进入供应链，红色Prime（RP）推进导入，预计2027年2-3支材料放量，对应京东方15%-20%采购份额。

市场现状判断为积极。PSPI 材料与低应力膜业务已完成关键指标测试，正在与下游客户报价沟通，绑定国内头部面板客户，并跟进华星光电、天马玻璃基业务布局。OLED 主业方面，蒸发源设备业务订单饱满，2025年中标京东方一期八代线蒸发源订单6.6亿元，预计京东方二期若中标订单6亿元，中标后手订单达9亿元。发光材料业务方面，绿色Prime（GP）已量产出货，蓝色Prime（BP）通过投资公司进入供应链，红色Prime（RP）推进导入，预计2027年2-3支材料放量，对应京东方15%-20%采购份额。整体来看，奥来德在玻璃基产业与 OLED 赛道展现出较强的市场竞争力。

研报风险提示主要包括技术迭代风险，PSPI 材料与低应力膜业务尚处于市场开拓阶段，技术迭代可能影响产品竞争力。OLED 主业方面，蒸发源设备业务和发光材料业务依赖于下游客户订单，若下游客户需求变化可能影响业绩表现。此外，市场竞争加剧也可能对奥来德的业务发展带来挑战。因此，投资者需关注技术迭代、下游客户需求变化以及市场竞争等因素对奥来德业务的影响。