峰岹科技26年股权激励正式授予,授予价格为100元,标的股价187.56元,预计权益费用总额约1.8e,26-29年摊销分别为3000w、8800w、4300w、1700w。公司作为Fabless厂,26Q2营收同+52%,扣非同+69%,期间费用率降至19%,近两年最低。Q2获得新晶圆、封测产能后,下半年营收环比继续提升,利润率基本保持当前水平。
市场担心液冷趋势导致通缩,但实际由于单芯片散热需求增加,微泵逐步引入,XPU各配一个,拉动电机芯片需求量增长。台达AVC已有相关方案:1U方案维持风冷时代ASP,2U方案实现价值量通胀。目前公司在台企的服务器份额不到20%,凭借自研核心价格优势,份额仍有上行空间,预计27年服务器业务营收有望翻倍。
报告重点分析了峰岹科技作为Fabless厂的营收增长与费用控制,26Q2营收同+52%,扣非同+69%,期间费用率降至19%,近两年最低。同时分析了公司在服务器业务的市场份额与增长潜力,凭借自研核心价格优势,预计27年服务器业务营收有望翻倍。此外,报告还关注了公司在AIDC放量中的受益情况及机器人电机+传感器的期权。
目前公司在台企的服务器份额不到20%,但凭借自研核心价格优势,份额仍有上行空间。市场担心液冷趋势导致通缩,但实际由于单芯片散热需求增加,微泵逐步引入,XPU各配一个,拉动电机芯片需求量增长。台达AVC已有相关方案:1U方案维持风冷时代ASP,2U方案实现价值量通胀。
研报中未明确提示具体风险,但分析显示公司在服务器业务的市场份额提升仍需努力,目前不到20%,需持续提升产品竞争力。此外,市场对液冷技术可能带来的价格压力仍存担忧,虽然报告认为实际需求增长可能抵消通缩预期,但技术路线变化仍可能带来不确定性。公司作为Fabless厂,需持续关注上游供应链波动风险。