您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 中邮证券:《AI产品贡献弹性,盈利拐点已至|研报|300852四会富仕投资分析》-发现报告

AI产品贡献弹性,盈利拐点已至

2026-09-17 中邮证券 王英文
AI产品贡献弹性,盈利拐点已至

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这份研报主要分析了什么内容?

本研报主要分析了四会富仕电子的业绩增长与行业地位。公司2026年上半年营收同比增长43.4%至12.3亿元,净利润同比增长16.5%至0.9亿元,主要得益于工业控制、汽车电子和通信设备领域的增长。公司在AI服务器、光模块等高频高速PCB领域具备领先能力,持续提升高多层、高附加值产品占比,完成800G、1.6T光模块专用PCB开发。通信业务成为核心增长引擎,公司拟募资建设高可靠性电路板项目,预计未来三年收入将分别达到28/46/60亿元,净利润3.5/8.3/11.0亿元。研报首次覆盖给予“买入”评级。

AI服务器和光模块的PCB赛道发展趋势如何?

AI服务器和光模块的PCB赛道正经历高速发展。随着AI算力需求爆发,服务器需求放量,对高频高速、高密度PCB的需求持续增长。四会富仕电子在AI服务器、光模块等领域的PCB产品具备行业领先能力,已成功开发800G、1.6T光模块专用PCB并实现小批量交付。行业趋势显示,高多层、高附加值PCB产品将成为未来增长核心,公司通过持续技术升级和产品迭代,正积极把握这一市场机遇。未来几年,随着AI应用场景不断拓展,该赛道有望保持高景气度。

研报重点分析了四会富仕的哪些业务方向?

研报重点分析了四会富仕电子在高多层板、HDI板、厚铜板等PCB产品领域的综合能力。公司产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备等领域,尤其在AI服务器、光模块等高频高速PCB领域表现突出。报告指出,工业控制和汽车电子板块受益于下游客户对产品可靠性、稳定性要求的提升而稳健增长。同时,公司正加速拓展通信业务,成为拉动整体营收增长的核心引擎。此外,公司还通过募资建设高多层、HDI电路板项目,进一步提升高附加值产品营收占比。

当前PCB市场的整体市场状况如何?

当前PCB市场整体呈现结构性分化态势。一方面,随着AI、5G、汽车电子等新兴领域的需求爆发,高频高速、高密度PCB产品需求持续增长,市场空间广阔。另一方面,传统PCB领域如消费电子受周期性影响,增速有所放缓。四会富仕电子凭借在AI服务器、光模块等领域的领先技术,正积极受益于这一结构性机会。同时,行业竞争加剧、原材料价格波动等因素也带来挑战,公司需持续提升产品技术含量和附加值以应对市场变化。

研报提示了哪些投资风险?

研报提示了四会富仕电子面临的主要投资风险。首先,原材料价格波动可能影响公司盈利能力,尤其是铜、环氧树脂等关键原材料价格波动较大。其次,AI技术发展存在不确定性,若AI算力需求不及预期,可能影响公司高端PCB产品的市场需求。再次,PCB市场竞争激烈,尤其是在高附加值产品领域,公司需持续保持技术领先优势。此外,汇率波动也可能对公司出口业务产生影响。这些风险需投资者密切关注。