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龙迅股份车载芯片业务发展情况如何？
龙迅股份车载芯片业务已成为核心第二增长曲线，24款芯片通过AEC-Q100认证，车载SerDes芯片组已全面推向市场。公司一季度通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证，重点在研支持光传输的25G车载serdes项目，计划明年进入量产。智能车载业务在2024年底成立事业部后加速放量，多款车规芯片完成认证、送样，进入自主品牌和Tier1项目定点与量产导入。
龙迅股份SerDes芯片在电子电气架构变革中的竞争优势是什么？
龙迅股份SerDes芯片在带宽灵活性和系统可靠性方面具有优势，关注域控主SoC、CIS传感器集成SerDes功能趋势，但独立SerDes仍具竞争力。公司依托跨赛道技术底座做好ASIC产品差异化，并筛选产业链伙伴协同共创，持续布局更高速率的ADP-SerDes，拓展集成DP直连、Local-Dimming等功能的一体化芯片，通过一体化芯片降低方案成本，提升产品附加值。
龙迅股份PCIe相关产品研发进展如何？
龙迅股份PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）已于6月流片，后续将开展回片测试和客户验证。PCIe Switch尚处于IP预研阶段，公司将稳步推进研发。公司持续引进高端研发人才，完善长效激励机制，加大研发投入，2026年上半年研发投入6,190.73万元，较上年同期增长8.49%，占营业收入比重为20.75%。重点项目包括20Gbps视频桥接芯片、32Gbps Retimer芯片、高速信号传输芯片等。
龙迅股份市场现状及产能情况怎样？
龙迅股份2026年上半年智能车载业务收入占比为17.8%，境外收入占37.12%，主要覆盖智能视觉终端、汽车电子、AR&VR等领域。公司2026年上半年晶圆投片量同比增加，受下游需求拉动，部分工艺节点代工产能紧张。公司持续与主要晶圆代工供应商保持沟通，积极争取产能配额。美国关税及出口管制暂无直接影响。
龙迅股份研报中提示的主要风险是什么？
龙迅股份专注于高速电互连混合信号芯片，不研发光芯片，将光互连纳入长期技术战略视野，密切跟踪行业趋势。公司在车规级Grade1、ASIL-D认证方面已通过ISO26262流程认证和ASPICE level2评估认证，但需关注技术迭代和行业竞争风险。公司持续加大研发投入，但需警惕高端研发人才引进和激励机制效果，以及下游客户订单波动风险。