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龙迅股份研报核心内容有哪些？
龙迅股份研报显示，公司车载芯片业务进展显著，24款芯片通过AEC-Q100认证，SerDes芯片组已推向市场。公司通过ISO26262:2018认证，巩固车规级芯片竞争力。重点在研25G车载SerDes项目计划明年量产。公司持续布局高速率ADP-SerDes，拓展多功能一体化芯片。PCIe5.0 Retimer(兼容CXL2.0)测试芯片已流片，PCIe Switch处于IP预研。2026年上半年智能车载业务收入占比17.8%，多款车规芯片进入项目定点与量产。
集成电路设计赛道发展趋势如何？
龙迅股份研报指出，独立SerDes在带宽灵活定制、系统可靠性方面具备优势，公司依托跨赛道技术协同打造差异化壁垒。SerDes技术持续向更高速度发展，公司拓展集成DP直、Local-Dimming等多功能一体化芯片。PCIe5.0及CXL2.0产品进展迅速，公司持续引进高端研发人才，加快产品验证与客户导入。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了龙迅股份的车载芯片业务，包括24款通过AEC-Q100认证的芯片、ISO26262认证、25G车载Serdes项目等。同时关注PCIe/CXL核心技术，如PCIe5.0 Retimer、PCIe Switch预研等。公司成立车载事业部，智能车载业务上半年收入占比17.8%，多款芯片进入项目定点。研发投入6,190.73万元，占营收20.75%。
集成电路设计市场现状如何？
龙迅股份研报显示，公司受益于下游旺盛需求，2026年上半年晶圆投片量同比增加，但部分工艺节点代工产能紧张。公司通过多供应商布局、提前规划备货等方式降低交期波动。境外收入占37.12%，增速略快于境内，覆盖智能视觉终端、汽车电子等领域。美国关税及出口管制暂无直接影响。
研报提示哪些风险？
龙迅股份研报提及，公司不研发光收发模块、光芯片，但已将光互连纳入长期战略。部分工艺节点代工产能紧张可能影响交期。研发投入占比较高，需关注技术迭代风险。车载芯片市场竞争激烈，需持续提升产品竞争力。美国关税及出口管制等政策变化可能带来不确定性。