天风电新 聚和材料 半导体材料布局逐渐清晰 聚焦Blank Mask 光刻胶等领域-0914

这份研报主要分析了聚和材料的半导体材料布局，重点关注Blank Mask和光刻胶领域。报告提到公司已向头部晶圆、存储厂商送样验证Blank Mask，预计年底头部存储厂率先放量，已在该赛道成功卡位。同时，公司成立聚芯光新材料聚焦光刻胶材料，并通过国聚同辉投资聚芯光实业，可能在光刻材料领域进一步布局。

半导体材料赛道发展趋势向好，Blank Mask领域受韩国产能推动，国内头部Fab厂已开始送样验证，上海一期2万片产能同步建设。光刻胶领域，公司通过成立子公司和投资相关企业积极布局。这些举措显示公司正抓住行业机遇，推动国产化率和市占率提升。

研报重点分析了聚和材料在Blank Mask和光刻胶赛道的布局。Blank Mask方面，报告关注了公司产能建设、送样验证及市场放量情况；光刻胶方面，报告聚焦公司成立聚芯光新材料及投资聚芯光实业等举措。这些是公司半导体材料布局的核心方向。

当前半导体材料市场，Blank Mask领域韩国产能推动国内头部Fab厂积极送样验证，国内企业已成功卡位并推动国产化。光刻胶领域，公司通过自建和投资方式布局，市场参与者众多，竞争激烈。公司正通过多种方式抢占市场份额，发展态势积极。

研报中未明确指出具体风险提示，但半导体材料领域技术壁垒高，市场竞争激烈，公司布局涉及多个环节，存在技术不及预期、市场竞争加剧等潜在风险。此外，投资国聚同辉等合作项目也存在一定的财务风险和经营风险。需关注行业动态和公司进展。