KLA Corporation在Goldman Sachs高盛集团2026年Communacopia科技大会上的演讲记录

2026年公司预计将实现20%的营收增长，运营利润率提升400多个基点。2025年行业规模预计增长20%以上，2027年增长速度将与2026年持平或更快。公司积压订单超过120亿美元，未来漏斗将持续增长，提供强可见性。

公司拥有广泛的市场参与基础，与FAB、内存、逻辑等多个领域的领先企业合作。在先进封装领域市场份额已超过50%，未来几年将持续增长。公司积极参与中国等新兴市场，并受益于新晶圆厂的绿地投资。

公司专注于工艺控制领域，凭借高性能计算和大量设计流经晶圆厂的优势，为工艺工具提供机会，推动市场增长。随着晶体管密度和内存带宽的提升，对工艺控制的要求不断提高，公司受益于HBM、先进封装等领域的需求增长。

内存问题主要导致成本压力，而非供应问题。公司已确保供应满足需求，并正在与供应商合作进行投资。公司产能充足，并在全球范围内进行投资，以支持行业增长。

内存问题主要导致成本压力，而非供应问题。公司已确保供应满足需求，并正在与供应商合作进行投资。公司产能充足，但在全球竞争加剧和新技术迭代下，需持续保持技术领先和成本控制能力。