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这份研报主要分析了什么内容？
本研报梳理了国内光刻胶产业链的核心背景与发展趋势，重点分析了g/i线、KrF、ArF、EUV四大品类国产化进度，并详细介绍了彤程新材、鼎龙股份等半导体光刻胶龙头企业的业务布局与技术优势。报告还探讨了显示与面板、PCB光刻胶赛道的发展现状，以及上游核心材料如光酸、树脂的国产替代进展。整体围绕产业政策、市场需求、技术壁垒等维度展开系统性研究。
光刻胶行业未来发展趋势如何？
光刻胶行业未来发展趋势呈现多维度特征：技术层面，KrF光刻胶国产化加速，ArF领域逐步突破，EUV仍处于研发阶段；市场层面，国内市场规模预计2029年达115亿元，CAGR 15.5%，AI算力、存储扩产等需求持续拉动；政策层面，“十五五”规划支持研发与产能建设，加速国产替代进程；竞争层面，头部企业凭借技术积累与客户资源优势，有望在商业化关键期获得更多市场份额。AI辅助研发与全产业链协同将进一步缩小与国际差距。
研报重点关注了哪些分析方向？
研报重点关注四个分析方向：一是半导体光刻胶国产替代主线，涵盖彤程新材、鼎龙股份等g/i线与KrF领域龙头企业；二是显示与面板光刻胶主线，分析雅克科技、飞凯材料等市场地位与拓展方向；三是PCB光刻胶主线，关注容大感光、广信材料等AI高阶板与DI光刻胶技术进展；四是上游核心材料主线，梳理强力新材、华懋科技等光酸、树脂国产化突破。报告通过产业链上下游协同、技术迭代、政策支持等多维度，构建了全面的分析框架。
当前光刻胶市场现状如何判断？
当前光刻胶市场呈现梯次化国产化特征：g/i线已超30%国产化率进入规模化替代阶段，KrF领域验证转向小批量供货，ArF领域少数头部企业取得突破，EUV仍处实验室研发。2026年KrF树脂技术突破将加速商业化进程。市场规模持续增长，2024年达56亿元，预计2029年115亿元。下游需求旺盛，AI算力、存储扩产、先进封装等场景推动产能扩张。头部企业凭借技术积累与客户资源，在商业化关键期具备显著优势。
研报中提示了哪些风险因素？
研报提示的风险因素包括：技术迭代风险，光刻胶技术壁垒高，国产化进程受研发进度影响；市场竞争风险，国际巨头技术领先，国内企业需持续突破；政策依赖风险，产业受国家政策支持力度影响；供应链风险，上游原材料依赖进口可能存在不确定性；客户拓展风险，部分领域国内企业客户基础尚待巩固。这些因素可能影响国产替代进程与市场格局演变。