环旭电子机构调研纪要

公司概况与减持情况

环旭电子是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP模块和D(MS)2产品服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲。大股东尚未开始减持，本次减持以大宗交易方式进行，受让方六个月内不得转让股份。公司将督促减持主体合规减持，并履行信息披露义务。

核心组件ELSFP行业水平

公司发布的ELSFP系列产品遵循OIF-ELSFP-02.0协议，集成双12芯MT插芯连接器，插损低于0.3dB，偏振消光比PER>20dB。公司自主开发了透镜与光纤阵列单元(FAU)自动耦合固化设备，实现光耦合重复性误差<3%、通道间偏差<3%、固化后变动误差<5%。chiptofiber批量生产耦合效率达85%以上，显著提升耦合效率与量产一致性。

下半年业绩展望

下半年为业务旺季，预计第三季度营业收入同比增长15%-20%，营业利润率环比增长0.5个百分点。第三季度受部分业务关键物料采购价格涨幅较大影响。

控股子公司成都光创联业务

成都光创联业务涵盖数据中心（400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCIlite & DCI产品、ELSFP光源产品）、高速电信（光传输网、固网接入、无线前传）和工业光电（NLL/Tunable NLL激光器、多芯片RGB集成MCL激光光源模组）三大产品线。

AI服务器板卡产能放量

受益于客户需求提升，公司持续投资产能扩充、智能制造和布局生产据点。AI智能卡产能规划：2026年上半年180K月产能，年末225K月产能，2027年上半年270K月产能，支撑智能卡业务快速成长。

PDU业务进展

公司已与ASE及功率芯片合作伙伴共同开发PDU lite产品，适配客户需求，计划2027年下半年小批量、2028年规模化量产。NPI产线配套capex预估1,300万美元。公司持续招聘技术人员，满足业务需求。

CPO业务领域与协同

光创联加入环旭电子后，CPO项目客户需求主要集中在D-FAU耦合和ELSFP。ASE聚焦前端先进封装，公司聚焦后端光学工艺设计及测试。公司已涉足32通道多通道耦合，形成技术积累，并申请专利。D-FAU耦合采用自研耦合设备，形成独特竞争优势。

D-FAU和ELSFP业务进展

D-FAU采用已封测chiplet搭建光学fan-out方案，解决active alignment和attachment，完成optical engine测试与出货。ELSFP产品进入设计验证后期，兼容多家芯片资源，关键参数优化完成。已与多家头部客户合作，NPO市场放量早于CPO，2027H2进入ELSFP量产，成都一期产能规划100K/M，越南新工厂预计2028H1具备量产能力。