Lumentum 花旗TMT会议纪要 核心要点提炼

一、核心大逻辑

1. 行业主线切换：未来将从800G/1.6T可插拔光模块转向AI数据中心内部互连架构变革，铜互连将大规模向光互连迁移。
2. 市场层级划分（需求强度逐级放大）：
   • DCI：基准需求。
   • Scale-out：约10倍DCI需求。
   • DCIScale-up（铜转光/CPO/NPO）：在Scale-out之上再翻数倍；全面落地后再增加约10倍量级需求，不含Scale-in。
3. 多技术路线同步进入放量前夜：CPO、NPO、ELS外置光源、UHP超高功率激光器、OCS光交换。
4. 2028年Scale-up市场格局预判：
   • CPO、NPO各占50%。
   • NPO中75%采用外置光源ELS。
5. 供给紧张：EML、CW激光器供需缺口延续至2027年；2027年Scale-up模块出货量预计翻倍；新订单价格高位，供需紧张持续。

二、各技术路线关键信息

1. NPO（近封装光学）：
   • 75%方案采用外置光源ELS，核心痛点是热管理。
   • 光源规格：120~150mW高功率激光器，与传统可插拔模块低功率激光器不同，国内EML厂商产品无法直接复用。
2. CPO（共封装光学）：
   • 客户认证时间表不变，订单强度提升，商业化提速。
3. ELS外置激光源：
   • 已拿到CPO客户首个ELS订单，2027下半年出货，预计占该客户15%~20%份额。
   • NPO架构对外置光源依赖更强，多家NPO客户希望Lumentum直接交付整套ELS光源系统，但暂无正式订单落地。
4. UHP超高功率激光器：
   • 三阶段扩产：美国厂扩至2027年；英国厂2027Q2起扩产至2028；第三工厂2028年年中投产。
   • 竞争格局：短期对手只有Coherent；国内厂商大规模量产能力存疑，UHP要求高功率、低RIN、窄线宽、无模式跳变，壁垒高。
   • 行业共识：2027年前需认证第二供应商，满足2028年大规模Scale-up需求。
5. OCS光电路交换：
   • 新增场景：AI算力资源动态调度、故障加速器网络自动绕路，研发推进中，需求延伸至2028~2029年初。
   • 上调2028财年EPS至40美元，核心驱动是OCS需求超预期，全年逐步兑现。
6. 泵浦激光器（Pump Laser / Scale-across）：
   • 市场低估，未来5个季度出货量预计增长至当前4倍，连续10个季度增长，头部厂商已签长期协议。
   • CW激光器良率、利润率持续改善，经济性逐步靠近EML，但仍有差距；产能优先保短期供给缺口、锁定新客户Design Win、自用相干模块。

三、关于国内厂商竞争的关键表态

1. EML：
   • 国内暂无具备商业化外供能力的新EML供应商；仅有一家国内厂商自产EML，但仅限自用。
2. UHP超高功率激光器：
   • Lumentum质疑国内厂商短期大规模量产能力；但2027年前需认证第二供应商，存在国产切入机会。

四、关键时间节点汇总 （原文未提供具体时间节点）

五、核心结论&投资关注点

1. 行情主线从“卖多少模块”转向互连架构变革带来的新增硬件品类增量（OCS、ELS、UHP光源）。
2. NPO是重要变量，75%用外置光源利好ELS赛道；NPO光源是高功率路线，与传统1.6T模块光芯片不同。
3. 国内EML目前大多自用，对外商业化供货仍有壁垒；但2027年行业需第二供应商，是国产验证窗口期。
4. 易被忽视的支线：泵浦激光器、OCS光路交换机，增量空间被市场低估。