TrendForce 刚刚发了最新的全球代工数据

2026-09-09 未知机构一切如初

2026年第二季度，全球前十大代工厂收入环比增长11.5%，达到约534.9亿美元，主要受AI和HPC先进制程供应紧张、PMIC和功率分立器件需求增加、以及电视、PC和笔记本提前采购等因素驱动。成熟产线因提前采购得到部分填补。

核心数据与表现：

TSMC仍居首位，收入近402亿美元，增长12.1%，市场份额72.5%。其5/4 nm和3 nm产能因AI GPU和XPU保持满载，新iPhone库存建设提供助力，2 nm首次贡献收入，晶圆出货量和ASP均上升。
三星代工厂收入32.6亿美元，仅增长1.8%，份额降至5.9%。HBM基底芯片和其他先进订单加速放量，5/4 nm和更紧凑制程价格上涨，但其他厂商增长更快。
SMIC位列第三，收入超30亿美元，增长20%，份额升至5.4%。PC和笔记本提前拉货、AI外围IC、服务器网络需求，以及存储短缺带来的NAND和NOR代工定价走强均有助益。
UMC、GlobalFoundries、华虹、Tower、VIS、Nexchip和PSMC分别位列第四至第十，收入和份额变化依次为21.8亿美元（3.9%）、17.9亿美元（3.2%）、12.7亿美元、4.6亿美元、4.51亿美元、4.47亿美元和4.32亿美元。

研究结论：第三季度代工厂收入预计将再次增长，主要得益于旗舰手机及下一代AI和HPC平台。成熟制程客户仍会提前启动晶圆生产，因预计产能和价格将持续紧张。

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这份报告的核心内容是什么？

报告显示2026年第二季度全球前十大代工厂收入环比增长11.5%，达到约534.9亿美元。主要驱动因素包括AI和HPC先进制程供应紧张、PMIC和功率分立器件需求增加，以及电视、PC和笔记本的提前采购。成熟产线因提前采购得到部分填补。

AI和HPC赛道的发展趋势如何？

AI和HPC领域对先进制程的需求持续紧张，推动代工厂收入增长。TSMC的5/4 nm和3 nm产能因AI GPU和XPU保持满载，新iPhone库存建设也提供助力。未来预计旗舰手机及下一代AI和HPC平台将再次推动代工厂收入增长。

报告重点分析了哪些代工厂？

报告重点分析了TSMC、三星、SMIC等主要代工厂的表现。TSMC收入近402亿美元，增长12.1%，市场份额72.5%。三星收入32.6亿美元，仅增长1.8%，份额降至5.9%。SMIC收入超30亿美元，增长20%，份额升至5.4%。

当前代工市场的现状如何？

当前代工市场呈现先进制程供不应求、成熟制程因提前采购受益的特点。TSMC等领先厂商收入和市场份额持续提升，而三星等厂商增长相对较慢。第三季度预计收入将再次增长，但产能和价格将持续紧张。

这份研报有哪些风险提示？

报告指出，虽然第三季度代工厂收入预计将再次增长，但先进制程产能持续紧张可能导致ASP上涨，成熟制程客户仍需提前启动晶圆生产以应对潜在的价格波动和供应风险。