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TrendForce最新全球代工报告核心内容是什么？
2026年第二季度，全球前十大代工厂收入环比增长11.5%，达约534.9亿美元。主要受AI和HPC先进制程供应紧张、PMIC和功率分立器件需求增加、电视、PC和笔记本提前采购等因素驱动。TSMC收入近402亿美元，增长12.1%，市场份额72.5%。三星收入32.6亿美元，增长1.8%，市场份额降至5.9%。SMIC收入超30亿美元，增长20%，市场份额升至5.4%。UMC、GlobalFoundries等厂商也实现增长。
全球代工赛道未来发展趋势如何？
第三季度代工厂收入预计将再次增长，主要得益于旗舰手机及下一代AI和HPC平台需求。成熟制程客户仍会提前启动晶圆生产，预计产能和价格将持续紧张。AI和HPC先进制程供应紧张将持续，PMIC和功率分立器件需求增加，电视、PC和笔记本提前采购成为重要驱动力。
研报重点分析了哪些代工厂？
研报重点分析了全球前十大代工厂。TSMC市场份额最高，达72.5%，收入近402亿美元，增长12.1%。SMIC市场份额升至5.4%，收入超30亿美元，增长20%。三星市场份额降至5.9%，收入32.6亿美元，增长1.8%。UMC、GlobalFoundries等厂商也实现增长。华虹、Tower、VIS、Nexchip、PSMC等厂商收入分别为超12.7亿美元、4.6亿美元、4.51亿美元、4.47亿美元、4.32亿美元。
当前代工市场现状如何？
当前代工市场呈现先进制程供不应求、成熟制程价格走强态势。AI和HPC需求推动先进制程产能持续紧张，TSMC 5/4nm和3nm产能满载，2nm首次贡献收入。PMIC和功率分立器件需求增加，带动相关代工定价走强。电视、PC和笔记本提前采购也支撑市场增长。整体看，全球代工市场景气度较高，但产能扩张仍需时间。
研报提示哪些风险？
研报提示代工市场存在产能扩张不及预期风险，先进制程良率波动可能影响供应稳定性。此外，全球宏观经济波动可能影响下游客户采购需求。部分厂商市场份额变化较快，需关注竞争格局演变。成熟制程价格虽走强，但长期盈利能力仍受制于成本压力。AI和HPC需求虽高，但技术迭代快，厂商需持续投入研发以保持竞争力。