国金电新 光伏泛半导体系列一底层材料与工艺同源设备及材料龙头打开第二成长曲线

核心观点

• 光伏企业向半导体泛半导体延伸是基于底层原理、材料体系和工艺制成相通的产业延伸，但半导体要求更高，并非所有光伏公司都能成功迁移能力。
• 成功的关键在于具备研发能力、精密制造能力、客户验证能力和财务稳定性的设备和材料龙头。

光伏企业延伸至半导体的共性

• 第一性原理：光伏电池和半导体晶体管都基于PN结原理，通过掺杂形成电场调控载流子运动。
• 材料端：两者上游都依赖硅材料，但半导体对硅料纯度要求更高（9N甚至12N），需要更严苛的提纯和控制过程。
• 制造部分：
  • 单晶硅拉棒：光伏企业在高温热场、自动化控制和连续生产方面积累的经验可迁移至半导体拉晶设备，但半导体要求更高洁净度和更严格控制。
  • 硅片加工：两者都涉及切割、研磨、倒角清洗等工序，但目标不同，光伏追求降本增效，半导体追求平坦度、表面粗糙度和颗粒控制，涉及抛光、CMP等更复杂工艺。
  • 工艺制程：两者都围绕湿法清洗、薄膜沉积、掺杂退火、图形化和金属化展开，但半导体对纯度、洁净度、颗粒控制、膜厚均匀性和平坦度要求更高。

光伏企业更容易成功的条件

1. 研发和工艺能力：具备长期研发能力、精密制造能力、工艺控制能力和工程放大能力。
2. 客户验证能力：半导体产业链长、工序复杂，客户认证门槛和周期长，需关注产品布局、送样验证、头部客户订单和复购。
3. 经营和财务稳定性：泛半导体业务研发和验证周期长，短期利润贡献难，需关注财务稳健和持续研发投入。

设备端推荐公司

• 重点推荐：
  • 迈瑞股份：从光伏设备切入半导体前道高壁垒环节，布局高选择比刻蚀和ALD设备，已实现客户复购，2025年半导体业务收入占比8%，2026年上半年持续提升。
  • 第尔激光：核心看点为TGV玻璃通孔激光设备，适配AI芯片算力提升后的先进分装需求，已完成晶圆级和板级TGV分装激光技术覆盖，2025年半导体业务开始体现。
  • 奥特维：早期拓展半导体业务，覆盖半导体、锂电和光模块，已实现客户复购，2025年半导体业务收入占比2.28%，2026年上半年持续提升。
• 其他关注：
  • 高测股份：定位泛半导体切膜切导膜设备企业，将光伏切割能力迁移至碳化硅、半导体硅片等高硬脆材料加工。
  • 捷佳伟创：聚焦半导体湿法设备，提供槽式及单晶源施法刻蚀清洗设备，覆盖碳化硅、氮化镓等场景，已获碳化硅功率器件FAB订单。
  • 拉普拉斯：从光伏热处理设备延伸至半导体分离器件氧化退火镀膜设备，子公司固瑞半导体在碳化硅高温激活氧化LPCVD方面有积累。

材料端推荐公司

• 重点推荐：
  • 聚合材料：全球领先光伏导电浆料企业，拓展电子浆料和第三代半导体封装材料，收购韩国SKE空白掩膜板项目，未来国内将分两期建设空白掩膜板产线，每期产能2万片。
  • 奥莱德：核心为特种材料和蒸发源设备，泛半导体重点看点为PSPI材料，已实现稳定供货并完成国内头部面板企业测试和产线适配验证，短期关注AMOLED国产替代，中长期跟踪PSPI在玻璃基板等先进分装中的应用。
• 其他关注：
  • 福斯特：电子材料中高端产品逐步放量，感光干膜毛利率提升，产能端准备充分，预计2026年下半年至2027年感光干膜毛利率持续提升。
  • TCL中环：国内半导体硅片生产厂商，已建成8-12In半导体硅片产能，2025年半导体材料营业收入57亿元，2026年上半年持续快速增长，计划扩建产能，受益于行业涨价和国产替代。
  • 欧晶科技：半导体硅片坩埚供应商，已完成36In大尺寸半导体石英坩埚研发和量产，使用寿命达300小时，天然砂坩埚已量产，合成砂坩埚逐步验证推进中。
  • 联合新科：持股公司电子特气业务已进入重要客户供应，收入和毛利率稳定，战略投资半导体先进封装企业绵阳达高特，未来成长空间较大，但短期业绩贡献有限。