国金电新光伏泛半导体专题底层材料与工艺同源设备及

当前光伏行业经营承压两年以上，部分龙头企业积极拓展第二曲线“泛半导体”业务。鉴于光伏板块关注度、市场预期、机构持仓均处于较低水平，龙头企业光伏业务对应市值进一步压缩的空间极低，甚至有望伴随行业β修复和企业α优势显现呈现较大向上修复弹性。同时，其半导体相关业务随着下游资本开支高速增长有望快速贡献收入及利润增量。

光伏企业布局泛半导体业务并非简单的跨界概念，而是基于以下共同基础：1）第一性原理：光伏电池与半导体器件均以硅基PN结构为核心，在材料、载流子调控和电学功能实现上具备天然共性；2）底层材料：两者均以高纯多晶硅、单晶硅棒和硅片加工为基础，产业链具有强延展性；3）工艺制程：高效光伏电池的核心工艺大量借鉴或接近半导体制程。

然而，半导体业务对纯度、洁净度、颗粒控制等提出更高要求，光伏企业成功布局需具备：1）研发能力：需满足半导体行业对图形尺度和精度的数量级差异要求；2）客户验证能力：半导体厂家供应商认证门槛高、周期长；3）经营及财务稳定性：需进行长期研发积累并经历较长的客户验证周期。

我们认为，具备上述能力的光伏设备、材料龙头有望在半导体国产替代和先进封装等方向打开第二成长曲线。

投资建议：建议围绕两条主线布局：1）设备端：关注光伏设备平台能力向半导体高壁垒工艺迁移的龙头，重点推荐：迈为股份、帝尔激光、奥特维；2）材料端：关注光伏材料龙头向半导体关键耗材与先进封装材料延伸，重点推荐：福斯特、聚和材料。