国金电新 光伏 泛半导体 专题 底层材料与工艺同源 设备及材料龙头打开第二成长曲线

太阳当前时点光伏行业经营承压两年以上，部分龙头企业积极拓展第二曲线。考虑到目前光伏板块关注度、市场预期、机构持仓均处于较低水平，龙头企业光伏业务对应市值进一步压缩的空间极低，甚至有望伴随光伏行业β修复、企业α优势显现呈现较大向上修复弹性。其半导体相关业务随着下游资本开支高速增长有望快速贡献收入及利润增量。因此，针对光伏企业的“泛半导体”业务进行梳理，以寻找相关投资方向。

光伏企业布局泛半导体业务并非简单的跨界概念，而是建立在底层原理、材料体系与工艺制程相通基础上的产业延伸：

1. 第一性原理：光伏电池与半导体器件均以硅基PN结构为核心，在硅基材料、载流子调控和电学功能实现上具备天然共性。
2. 底层材料：光伏与半导体均以高纯多晶硅、单晶硅棒和硅片加工为基础，产业链具有较强延展性。
3. 工艺制程：高效光伏电池的核心工艺大量借鉴或接近半导体制程。

半导体业务在纯度、洁净度、颗粒控制、膜厚均匀性、表面平坦度、图形精度和长期稳定性等方面提出更高要求。光伏企业成功布局泛半导体业务需要具备：

1. 研发能力：半导体行业对图形尺度和精度的要求较光伏存在数量级差异，对企业的精密制造能力、工艺控制能力、工程放大能力都提出了较高要求。
2. 客户验证能力：半导体行业的厂家对上游原材料及设备供应商的选择都极为慎重，供应商认证门槛高、周期长。
3. 经营及财务稳定性：光伏企业布局泛半导体业务需要在相关工艺技术上进行长期的研发积累，同时要经历较长的客户验证周期，对光伏企业的经营及财务稳定性提出了较高要求。

具备上述能力的光伏设备、材料龙头有望在半导体国产替代和先进封装等方向打开第二成长曲线。

投资建议：

1. 设备端：关注光伏设备平台能力向半导体高壁垒工艺迁移的龙头，重点推荐：迈为股份、帝尔激光、奥特维。
2. 材料端：关注光伏材料龙头向半导体关键耗材与先进封装材料延伸，重点推荐：福斯特、聚和材料。

报告链接：【国金电新】光伏“泛半导体”专题：底层材料与工艺同源，设备及材料龙头打开第二成长曲线 联系人：姚遥/张嘉文/曾爽