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这份研报主要分析了什么内容？
这份研报主要分析了深南电路作为内资领先PCB和IC载板供应商的业务布局、业绩表现、PCB和封装基板业务的具体情况，以及AI算力领域的发展趋势和公司未来的成长潜力。报告指出公司具备覆盖方案设计、制造、电子装联等全价值链服务能力，并在AI算力领域具备全球竞争力。
PCB和封装基板行业的发展趋势如何？
根据灼识咨询和弗若斯特沙利文数据，预计2030年全球PCB市场规模将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域PCB市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，复合增速为15.0%。AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。全球IC载板市场规模将由2025年的149亿美元增长至2030年的303亿美元，其中FC-BGA载板市场规模预计由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。
报告重点分析了深南电路的哪些业务？
报告重点分析了深南电路的PCB和封装基板业务。在PCB业务方面，公司是全球领先的PCB供应商，2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，数据中心领域相关订单收入突破20亿元。在封装基板业务方面，公司是内资最大的封装基板供应商，2026H1封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产。
目前PCB和封装基板市场的现状如何？
目前PCB和封装基板市场正处于快速发展阶段。AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长，公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%。封装基板方面，高端FC-BGA产品加速放量，公司产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等领域，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。
研报提到了哪些风险提示？
研报提到了市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。市场竞争方面，PCB和封装基板行业竞争激烈，公司需要持续提升技术水平和产品竞争力。原材料价格波动风险方面，PCB和封装基板生产所需原材料价格波动可能影响公司盈利能力。下游需求不及预期风险方面，AI算力等领域的发展速度可能不及预期，影响公司订单和收入增长。