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这份研报的核心内容是什么？
本报告核心观点是看好在OCS（光子交换芯片）发射端、接收端布局的厂商。报告认为不同方案迭代竞争对两端影响最小，因此重点关注相关厂商。报告分析了NV端出货量排序为MEMS > 液晶 > 压电陶瓷 > 硅光，单机柜OCS配置为一台，应用场景包括OpenAI自研ASIC OCS在scale-out层落地等。报告还指出OCS通过物理切换光路避免网络堵塞，解决leaf层复杂度问题，并偏好小端口OCS。
OCS赛道的发展趋势如何？
OCS赛道在NV端出货量排序中MEMS领先，但硅光方案因最低延迟、小尺寸特性被看好为远期方向。当前MEMS方案是主攻方向，NV端有望成为Google外最大增量。不同方案如MEMS、液晶、压电陶瓷和硅光在竞争中各有优势，但报告认为对两端厂商影响最小。未来硅光方案有望受益于逐渐核心的逻辑，成为重要发展方向。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了OCS在NV端的布局厂商，特别是发射端和接收端的核心无源器件供应商。报告推荐腾景科技主攻液晶方案NV端无源器件，炬光科技/光库科技主攻MEMS方案两端核心无源器件，以及德科立国内硅光波导方案整机集成。此外，报告还分析了NV端单机柜OCS配置、光互连贡献及端口偏好等关键数据。
当前OCS市场的现状是怎样的？
当前OCS市场NV端出货量排序为MEMS > 液晶 > 压电陶瓷 > 硅光，其中MEMS方案是主攻方向。单机柜配置为一台OCS，主要应用于scale-out层落地和柜间二层网络互联。OCS通过物理切换光路避免网络堵塞，解决leaf层复杂度问题，并偏好小端口设计。不同方案竞争激烈，但报告认为对两端厂商影响较小，需重点关注相关布局。
研报中提示了哪些风险？
报告未明确提示具体风险，但基于OCS方案竞争的现状，不同技术路线如MEMS、液晶、压电陶瓷和硅光各有优劣，厂商需应对技术迭代和市场竞争带来的挑战。此外，NV端虽看好硅光方案远期潜力，但目前MEMS方案仍是主攻方向，厂商需关注技术路线转换的节奏和成本控制。目前市场主要关注点在于厂商在发射端和接收端的布局能力，以及单机柜OCS配置和端口偏好等具体应用场景。