国联民生电子AI新技术系列OCS新变化

OCS（光子集成芯片）通过无需光电光转换的方式，实现了超低延迟（纳秒级）、超低功耗（降低一半以上）以及长使用寿命（谷歌要求维持10年左右），是全球唯一实现大规模商用的技术。它主要应用于TPU集群Super Pod中，主流方案为MEMS，其他方案包括液晶、直接光束偏转和硅光波导。这种技术突破传统光电交换瓶颈，为超算领域带来革命性提升。

谷歌TPU架构经历了从2D Torus到3D Torus，再到计划中的6D Torus的演进。V7、V8采用3D Torus，而V9将采用6D Torus，后者可视为两个3D Torus聚合，新增6条互联链路全部采用光互联。这种架构可支撑更大规模TPU Pod（理论可达10万卡），最短跳数减半，双向带宽提升为3D的4倍，容错性更高，已在超算领域得到应用。

本报告重点分析了OCS相关产业链的投资机会，包括MEMS芯片、准直透镜阵列等核心零部件公司，如腾景科技、德科立、聚光科技、海天星光等。此外，薄膜铌酸锂相关标的，如德科立、天通股份、光讯科技、光顾科技等也是关注重点。全球科技巨头谷歌、英伟达、Meta、亚马逊等均在推进OCS研发或应用，行业内涵外延拓展，OCS贝塔及技术演进带来的结构性增量是关注核心。

当前OCS技术市场正处于快速发展阶段，每代TPU与OCS的配比显著提升。在3D Torus时代，TPU与800G光模块配比约1:1.5-1:2；而在6D Torus时代，对应2.4T MPO，TPU与光模块配比约1:3。这意味着800G光模块至少增长五六倍，2.4T MPO中的薄膜铌酸锂成为结构性增量。OCS技术已在全球范围内得到应用，尤其在美国超算领域。

本报告提示了几个关键风险点：首先，美股近期调整受美债问题、Shopify年化收入（ARR）争议影响，需关注宏观及产业主线变化。其次，技术落地进度存在不确定性，如6D Torus量产时间最快或在明年下半年，官方未公布具体参数。此外，光互联用量及OCS价值量测算存在不确定性，海外科技巨头订单及资本开支情况需持续跟踪。这些因素可能对行业发展带来挑战。