澄天伟业 绑定台湾健策 rubin液冷核心标的 订单放量在即

这份研报分析了澄天伟业与台湾健策在rubin液冷领域的合作。台湾健策凭借先进封装能力成为英伟达rubin冷板供应商，目前份额约10%，有望提升。澄天伟业深度绑定健策，共同研发rubin/ultra系列封装级液冷产品，已获取9月意向性订单B系列1219万元，Q4R系列订单5048万元，预计后续订单环比提升。健策要求澄天伟业2027年准备20亿元产值产能。

液冷技术是高性能计算散热的重要方向，尤其在AI芯片等领域需求增长显著。随着芯片性能提升和密度增加，风冷难以满足散热需求，液冷凭借高效性成为主流趋势。英伟达rubin平台的采用将带动液冷市场，特别是封装级液冷产品需求，相关供应商有望受益于行业技术升级和渗透率提升。

研报重点分析了澄天伟业与台湾健策在rubin液冷领域的合作深度及订单放量情况。核心内容包括健策的先进封装技术优势、澄天伟业的产品布局（冷板、管路、Manifold、液冷模组）、已获取的订单数据（9月B系列1219万元，Q4R系列5048万元）以及未来产能规划（健策要求27年20亿元产值）。

当前液冷市场正从早期探索向规模化应用过渡。在AI、高性能计算等领域，液冷已成为必需技术，但整体渗透率仍低于风冷。英伟达rubin平台的采用标志着液冷技术进入新的发展阶段，推动行业向更高性能、更高密度的封装级液冷产品演进，市场潜力巨大但竞争也日趋激烈。

研报提示的主要风险包括市场竞争加剧可能导致价格压力，技术迭代迅速可能影响产品路线图，以及供应链稳定性对订单交付的影响。此外，产能扩张需要大量资金投入，且需匹配市场需求变化，若需求不及预期可能存在库存风险。同时，客户集中度（如英伟达）较高也可能带来经营波动风险。