300700 岱勒新材 2026年9月2日投资者关系活动记录表

根据2026年9月2日投资者关系活动记录，岱勒惠州目前产能建设基本完成，能够匹配客户未来需求。公司在半导体及消费电子的基板或晶体切割环节均有应用，显示出其产能建设的全面性和前瞻性。

公司金刚石散热制品研发项目包括金刚石铜复合材料和CVD金刚石热沉片，目前均处于早期研发阶段。金刚石铜复合材料已进入小批量验证阶段，表明公司在该领域取得初步进展，但整体研发仍需持续投入和市场验证。

广州捷泰主要在半导体及消费电子的基板或晶体切割环节应用，目前产能建设基本完成，可满足客户需求。其业务定位聚焦于切割加工领域，显示出公司在该细分市场的专业性和竞争力。

半导体基板切割行业随着消费电子和半导体产业的快速发展，市场需求持续增长。未来，行业将向更高精度、更高效率方向发展，同时金刚石切割等新材料应用也将成为重要趋势，为岱勒新材等企业带来新的发展机遇。

研报中未明确提及具体风险，但早期研发项目存在技术不确定性，市场接受度尚待验证。此外，半导体行业周期性波动也可能影响公司业绩表现，投资者需关注行业动态和公司研发进展，以全面评估投资风险。