臻宝科技机构调研纪要

核心业务与市场定位

臻宝科技的核心业务包括硅、石英、陶瓷、碳化硅相关耗材及工艺腔体结构件，主要应用于半导体刻蚀工艺。公司产品分为消耗性零部件（如硅、石英类）和备件（如工艺腔体），前者客户主要为晶圆厂，后者客户主要为设备厂商。直供模式下，公司业绩更稳健，间接配套模式下订单随设备出货波动较大。

市场规模与客户结构

Fab端备件市场规模受固定资产投资影响，但长期需求核心在晶圆厂，稳定性更高。2026年上半年，公司前五大客户未变化，存储类客户收入增速略高于逻辑芯片代工厂，合肥存储类客户排名提升，面板客户排名下滑。

扩产规划与技术优势

公司产能规划以客户需求为导向，2026年第四季度至2027年主要增长来自重庆基地，武汉基地预计2028年释放产能。技术优势包括：全产业链能力（材料制备至终端零件）、多品类解决方案能力（先进工艺领域优势明显）、大规模交付能力。2026年上半年，硅和石英类零部件收入占比超60%，陶瓷类占比约20%。

海外拓展与行业增速

公司海外拓展遵循三步走策略，以新加坡为核心开发东南亚市场，2026年H1海外营收同比增速超170%，但收入占比仅约10%（含境内海外厂商）。产品整体交付周期4-6周，部分需2个月，行业增速可参考国内相关上市公司。

价格与产品趋势

半导体行业议价周期较长，2026年10-11月将启动年度议价。上游原材料涨价趋势下，公司预计2026年10月-11月调整价格。先进制程（存储、逻辑）对零部件需求增长显著，每迭代节点用量提升约百分之几十，但受使用寿命管理影响。

新产品与研发投入

半导体陶瓷结构件已批量生产，高致密陶瓷涂层商业化销售，功能性陶瓷静电卡盘和加热器处于研发阶段，预计2027年贡献收入。研发投入快速提升（26H1同比增长65.05%），主要涉及材料、工艺、设计等多领域。

生产基地与市场拓展

重庆基地2026年Q4投入使用，武汉基地2027年Q3投产，规划产能新增十多亿元，逐步释放。公司计划优先与在华外资晶圆厂合作（已向海力士大连、UMC厦门供货），后续拓展中国台湾、日韩市场，并考虑海外建厂。硅、石英、碳化硅零部件稼动率超设计产能。