兴证金属：芯片电感行业分析及标的推介

一、行业核心逻辑

1. 芯片电感应用场景：主要用于芯片供电层级的第三次降压滤波，传统单相电感可承受约35A电流，随着芯片功率提升和核心电压降低，需升级电感满足大电流、强滤波需求。垂直供电技术普及进一步放大对电感滤波能力的要求，推动TOVR电感渗透率提升。
2. 市场规模测算：以谷歌TPU V7为例，单颗芯片电感价值量约311元；以AMD Ruby为例，单卡价值量约986元。测算2026年芯片电感市场规模约70亿元，2030年达近690亿元，2025-2030年复合增速超90%。2027年仅AMD GPU对应市场达59亿元、谷歌GPU V8对应20亿元。
3. 竞争格局：下游模组厂占核心份额，台达占约50%，英飞凌、伟创力等瓜分剩余50%；上游电感供应商分两类，传统被动元器件厂商（如龙磁）、从原材料布局的厂商（如博科）。

二、标的分析与投资逻辑

1. 龙磁科技：国内最大电感厂商，依托铁氧体磁芯基本盘稳中有增，2025年获谷歌订单，当前已建2000-3000万只电感产能，2026年预计出货约1亿只，年内在手订单近1亿只，公司目标产能1.8亿只；2025年芯片电感业务贡献利润约1亿左右，2026年业绩有望达5-6亿元，看好其订单落地及产能释放。
2. 博科股份：与英伟达对接紧密，芯片面电感市占率高于龙磁，当前主业消费电子软磁粉末业务受消费电子疲软影响，毛利率略有承压，但芯片电感业务高增长带动整体业绩向好；英伟达垂直供电推进节奏慢于预期，需关注其后续进展对博科的影响。

三、风险与关注

1. 高端芯片厂商垂直供电技术落地进度不及预期，或影响芯片电感的升级需求释放。
2. 下游模组厂竞争格局变化，或挤压上游电感厂商的盈利空间。
3. 国际厂商在软磁原材料技术上的研发突破，或对国内厂商形成竞争压力。