主业盈利拐点确立，新业务切入国产替代洼地

核心观点与关键数据

主业盈利提升：包装业务收入基本持平，毛利率显著提升。金属包装毛利率提升3.08pct至17.16%，塑料包装提升1.72pct至18.54%。食品包装收入同比增长10.73%，成为新亮点。2026H1销售毛利率18.5%，同比提升3.2pct；归母净利率6.3%，连续三个报告期提升。

半导体与光通信新业务：公司通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式布局半导体设备与光通信领域。

半导体业务：

• 温控设备（无锡暖芯）：2026年6月完成100%控股，业绩承诺大幅上调。已进入拓荆科技、华润微电子等头部客户供应链。
• 分子泵（致源真空）：切入12英寸先进制程核心工艺腔，已向部分客户送样测试。
• RTP及渠道（上海寰鼎）：获得第三代半导体RTP快速退火炉技术，补齐设备代理和渠道能力。
• 高速光模块（华源宏澄）：2026年5月成立子公司，切入适配数据中心与AI算力网络的高速光模块领域。

光通信业务：2026年5月成立苏州华源宏澄科技，经营范围涵盖光通信设备制造与光电子器件制造。

盈利预测：预计2026-2028年，公司实现收入27.63/30.59/35.04亿元，同比增速19.6%/10.7%/14.5%；归母净利润1.80/2.20/2.99亿元，同比增速58.7%/22.2%/36.0%；EPS 0.54/0.60/0.90元。

估值：包装板块可比公司2026年ifind一致预期均值为41xPE和1.9 xPB；半导体设备板块可比公司2026年ifind一致预期均值为78xPE和9.6 xPB。

投资建议：首次覆盖给予“买入”评级。

研究结论

公司包装主业盈利能力显著改善，为转型提供稳固支撑。半导体与光通信新业务版图加速成型，打开长期成长空间。公司转型决心坚定，路径清晰，未来价值有望重估。

风险提示

• 主业原材料价格波动风险。
• 新业务拓展及预期风险。
• 数据口径风险。
• 宏观经济波动及资本市场系统性风险。