上半年营收160.4亿元,同比增长2%;归母净利润17.2亿元,同比增长3.16倍;Q2单季营收85.6亿元,同比增长23.2%;归母净利润13.9亿元,同比增长3.06倍。毛利率提升显著,投资收益约11.5亿元,工厂盈利情况良好,苏州、槟城工厂营收创历史新高,南通等工厂扭亏为盈。
2.5D/3D封装技术已实现多颗芯片异构集成,产品批量导入高性能计算、推理芯片领域;CPU用PIC、EIC异构集成技术攻关持续推进;存储领域完成HBM DDR、16DP、64DP技术开发,巩固存储龙头地位;同时布局混合键合技术,技术领先。
预计全年营收超323亿元目标,同比增速超20%;下半年产能利用率将维持90%以上,部分环节接近满负荷,AMD订单支撑需求;价格方面Q2起有5%-10%调整,预计Q3或延续2%-3%温和涨价。资本开支目标90亿元,已投入52亿元,预计将超原计划,苏州、槟城工厂计划增至6-7个。
公司先进封装技术达行业先进水平,产品批量导入高性能计算、推理芯片领域,巩固存储龙头地位,布局混合键合技术,反映行业向高附加值、高集成度方向发展,技术壁垒提升,龙头企业优势明显。
上半年产生汇兑损失约9000万元,后续将通过管理改善控制;苏州工厂因产能扩张爬坡、美元贬值产生利润下滑,但预计Q4 AMD订单落地后产能释放,利润有望改善。需关注汇率波动及产能扩张带来的短期利润压力。