天孚通信机构调研纪要

天孚通信机构调研纪要主要围绕公司产能准备、行业前景、CPO出货量预期、瓶颈物料供应、CPO配套产品良率、无源产品产能及股权激励计划等关键议题展开。公司表示正积极推进全球多地扩产，动态优化产能投放以匹配客户需求，看好光互连行业特别是CPO、NPO等新兴技术方向的中长期成长潜力，并已做好充足产能准备支撑后续需求。同时，公司强调上半年供应紧张状况已缓解，将持续加强供应链管理，保障提产交付。FAU和ELS产品已实现稳定量产交付，无源产品产能也受益于行业需求增长得到扩充。股权激励计划设定了2027-2029年三年的考核目标，旨在激励团队团结一心达成目标。

光互连行业正迎来快速发展期，特别是CPO（Chip-on-Board）和NPO（Fan-out Package）等新兴技术方向展现出巨大的中长期成长潜力。这些技术通过优化光模块设计，提升信号传输效率并降低成本，成为数据中心高速互联的关键方案。天孚通信作为光器件整体解决方案提供商，已积极布局相关领域，持续加大产品开发、产能建设和市场拓展力度。公司看好该趋势，认为未来几年行业需求将持续旺盛，为相关企业带来广阔的发展空间。不过，技术迭代速度快，市场竞争激烈，企业需不断进行技术创新和产品升级以保持竞争优势。

天孚通信报告重点分析了公司产能扩张、行业前景、CPO出货量预期、供应链管理、CPO配套产品良率及股权激励计划等多个维度。在产能方面，公司正通过全球多地扩产和动态优化产能投放来满足客户增长需求；行业前景上，公司聚焦光互连领域，特别是CPO、NPO等新兴技术方向的中长期成长潜力；CPO出货量方面，公司已做好充足产能准备支撑后续需求；供应链管理上，上半年供应紧张状况已有所缓解，公司将持续加强管理；CPO配套产品方面，FAU和ELS产品已实现稳定量产，并持续投入研发配合客户设计迭代；股权激励计划则通过设定2027-2029年三年的考核目标，基于行业需求景气度和产品放量节奏，细化个人考核，激励团队达成目标。

当前光器件市场呈现供需两旺的积极态势，尤其在数据中心高速互联领域需求旺盛。随着云计算、人工智能等技术的快速发展，对数据传输速率和带宽的要求不断提升，推动光模块需求持续增长。天孚通信作为光器件整体解决方案提供商，在精密陶瓷、工程塑料等基础材料领域拥有领先工艺技术，产品广泛应用于光纤通信、光学传感等领域。公司上半年受益于行业需求增长，扩充了无源产品产能并保持较高利用率。同时，公司也面临瓶颈物料供应等挑战，但已采取措施加强供应链管理，保障提产交付。整体来看，光器件市场前景广阔，但竞争也日趋激烈。

天孚通信研报中涉及的主要风险提示包括：技术迭代风险，光器件行业技术更新速度快，若公司未能及时跟进新技术发展，可能影响产品竞争力；市场竞争风险，光器件行业参与者众多，市场竞争激烈，可能导致价格压力和市场份额波动；供应链风险，尽管上半年供应紧张状况有所缓解，但原材料价格波动、供应短缺等因素仍可能影响公司产能稳定和产品交付；产能扩张风险，全球多地扩产需要大量资金投入，且存在产能利用率不及预期的风险。此外，宏观经济波动也可能对行业需求产生影响。公司需持续加强研发创新、供应链管理和市场拓展能力以应对这些风险。