广立微20260831 导读

2026年08月31日21:36 关键词 订单 增长 软件 硬件 市场 数据 测试 设备 研发 鲁斯达 硅光AI出货 客户 验证 整合 产品 营收 半年度 芯片 全文摘要 广俐葳公司近期在市场开拓、产品推广和订单增长方面取得了显著进展，尤其在海外市场，其数据分析软件和测试硬件产品的多元化应用和区域市场开拓展现了强劲实力。公司着重介绍了在硅光检测设备、芯片级可靠性测试设备和老化测试设备等新产品的开发情况，这些产品精准满足了市场需求。在软件业务方面广俐葳强调了与AI的结合新方向，以及对鲁斯达的整合和市场拓展计划。同时，公司关注硬件设备的毛利率提升、现金流状况及未来增长潜力，应对套定律对公司业务的影响，展现了其在半导体设备及EDA工具领域的强大研发能力和市场竞争力，对未来保持积极预期。 章节速览 l00:00数据分析软件与测试硬件的海外拓展及新品研发进展 市场开拓方面，数据分析软件性能优异，海外订单质量及POC客户显著增长，正致力于多元化应用与市场开拓。测试硬件领域，晶圆级硅光检测设备OWAT按计划年底推出验证版，芯片级可靠性测试设备PL2研发顺利，预计年内出货，老化测试设备完成一年验证，已成功出货三台，进入市场推广阶段。 l01:37业务进展与技术合作：销售增长与产业链深化 上半年测试设备销售显著增长，WAT和WI2出库量同比增长近100%。收购鲁斯达后，加强了与先进规模行业及广义微的合作，推动EPDA闭环建设，达成与glow founder的战略合作，发布硅光PDK，与方队在CPU领域取得进展，推出新材料调制器PDK。国内客户合作增长，协同开发工具，推出光电版图验证工具DRC，支持晶圆厂规范，提升设计验证效率，计划覆盖设计制造后端测试全链条工具集。 l04:26公司营收增长与订单情况分析 对话围绕公司营收增长、订单情况及未来业绩指引展开。营收增速符合预期，订单量显著增加，尤其是WTP设备，新签订单量翻番，金额达4.65亿。软件业务增速38.8%，良率相关部分增速高达70%，但数据分析和DFT业务验收节点影响上半年表现。未来将依据三季度数据调整业绩指引，预计下半年业绩可超预期。 l09:51半导体设备订单增长与报表增速拉动时间分析 对话讨论了半导体设备订单增长对报表层面增速拉动的时间点。尽管新签及在手订单量接近翻倍，但由于部分客户验收节点安排问题，预计今年内可能无法完全体现在业绩中，部分订单可能推迟至明年验收，从而在明年体现更大的硬件增速。 l12:42软件与AI结合进展及鲁西达整合更新 讨论了软件与AI结合的新版本和功能发布，以及鲁西达整合后的产品研发方向，特别是硅光IP和设备的规划。强调了海外市场拓展和国内客户订单增速，同时指出软件订单转化收入的周期性问题。 l18:39广俐葳软件业务增速解析及一维新收入下滑原因 讨论了广俐葳软件业务增速高于同行的原因，包括客户群体增加、应用场景拓展和海外市场拓宽，尽管部分业务受时间节奏影响。同时，分析了一维新上半年收入下滑的原因，涉及创始人离职导致的人员架构调整和订单执行影响，但预计全年DFT设计合作业务仍会增长。 l24:06设备毛利率提升分析 设备毛利率上半年提升接近两个点，主要归因于自研部件替换，实现成本降低10%-20%，毛利提升5%-10%。尽管大客户订单量增加导致单价下降，但部件国产化加速及成本节约有效抵消了价格下降的影响，预计下半年毛利水平将进一步提升。 l27:10金源老化设备销量预期与市场推广策略 对话讨论了金源老化设备的销售情况，当前已发货3台但尚未验收，主要应用于碳化硅等产品线的推广。公司预计今年验收台数为个位数，随着车规级碳化硅市场的扩产，明年的采购量有望提升。计划以现有客户为案例，向其他客户推广，开拓新市场。 l30:16现金流与样机出样计划讨论 讨论了上半年现金流情况，指出一季度回款多于二季度，推测与客户现金流控制及验收周期有关。同时确认了硅光WAT和CT测试机样机出样计划未变，预计年底出样，CP测试机稍后跟进。 l33:20良率提升业务的发展与增速分析 讨论了良率提升业务在制程推进和新产品代工中的需求增长，指出业务发展受客户端需求和公司适配能力影响，未来几年增长趋势明确，但具体增速尚无明确数据。业务分为ED软件销售和项目实施两大部分，后者受验收节奏和客户规划影响较大。 l37:22广俐葳设备端与技术服务业务需求分析 对话讨论了广俐葳在设备端的扩产逻辑，包括WAT和老化测试设备的需求量计算，与下游扩产节奏直线相关。同时，分析了技术服务业务的三个部分：良率提升、DFT设计服务和硅光PDK工具开发，指出其需求分别由工艺演进、芯片设计公司数量和新工艺线定义驱动。具体数字难以统计，但DFT设计服务市场预计 年增30%，硅光PDK开发市场今年可达亿级规模。 l43:21 AI在EDA行业的发展与布局 对话围绕AI在EDA行业的应用展开，强调了AI对芯片设计流程的渗透，从点工具的AI化到端到端的A化，逐步替代人工设计服务。国内EDA公司凭借对国内工艺和数据的适配优势，与大客户深度绑定，优化工具性能，实现差异化竞争。未来布局将聚焦于跨品类agent的开发和最终端到端建设，通过海量EDA工具配合，实现芯片功能定义到版图生成的自动化流程。 l46:38广利微助力国产半导体套定律发展 对话围绕广利微在国产半导体领域，特别是套定律下的EDA工程适配及3D封装技术的应用展开。广利微提出在良率提升、DFT及DFM三个关键领域提供解决方案，并致力于开发支持国产工艺的特色工具。未来，公司将以此为基础，持续推动国产半导体产业发展，巩固其在国内市场的龙头地位。 问答回顾 发言人 问：在海外市场开拓方面，数据分析软件的主要进展如何？发言人答：今年我们大规模地在海外推广数据分析软件，订单质量保持良好，并且POC客户的显著增长。主要攻克方向是多元化应用领域和区域市场的开拓。 发言人 问：测试硬件部分有哪些新品研发进展？ 发言人答：在测试硬件方面，我们今年有两款新品：晶圆级硅光检测设备OWAT和芯片级可靠性测试设备PL2。其中，OWAT设备年底会推出一个版本并在产线上进行验证调试，预计明年推出成熟版本；而PL2设备由于使用量逐渐提升，研发难度相对较低，预计今年能够推出一个版本。 发言人 问：销售情况如何？ 发言人答：上半年测试设备累计销售53台，同比增长60%；累计出货96台，同比增长104%，其中WAT和WI2累计出库93台，同比增长97.87%。 发言人 问：产业链发展方面有哪些动态？ 发言人答：上半年我们与glow founder达成战略合作，发布了硅光PDK，并成为除台积外第二个在CPU领域有显著进展的合作方。同时，联合lightwith推出了基于新材料调制器的PDK，赋能更高性能光芯片开发。在并购完成后，国内客户合作也有了显著增长，有望在硅光行业趋势中推动国产硅光技术落地。 发言人答：协同开发了几款工具，进度很快。半年后V1版本推出，今年又推出了光电版图验证工具DRC，支持主流晶圆厂规范，提升一次性流片概率。接下来会继续协同鲁西大，往设计仿真测试以及晶圆厂所需的测试设计相关方向开拓，构建覆盖设计制造、后端测试的全链条工具集。 发言人 问：财务方面有哪些补充信息？ 发言人答：营收增速符合之前指引范围，下半年从订单情况看完成全年业绩指引没有问题，但是否能超预期还需观察三季度数据后再做调整。此外，到6月底在手订单数字比去年同期增长接近翻番，新签订单量和销售额也有所提升，存货余额也有较大幅度增长，反映出市场需求增加以及发货量的增加。 发言人 问：大家非常关心的半导体设备方面，订单增长何时能在报表层面体现为增速拉动？ 发言人答：虽然目前新签订单和在手订单接近翻倍增长，但由于客户端验收节点安排问题，尤其是北京的一些客户可能在年底无法完成全部测试验收。因此，预计这部分订单的增速拉动可能不会在今年内完全体现，而是在未来的半年或明年业绩中有所体现。 发言人 问：软件与AI结合以及数据类产品未来是否会发布新的版本和功能，并且增速能否加速？发言人答：目前公司在数据软件领域已实现较广覆盖，重点在于提升工具的易用性和智能化。本半年度的主要工作集中在各个工具的AI提升方面，已经推出了更多类似agent层面的纯AI或agent相关工具，并开始实现收入。未来是否会大规模收敛并实现类似硬件的大规模增长还需遵循软件产品的发展规律。同时，公司计划通过积累更多客群和拓宽市场来加快回报速度，不仅在传统半导体领域，也在非半导体领域如果链、化工医药等领域进行快速复制，并且在海外市场上加大推广力度，预期会在明年看到新市场的突破。 发言人 问：鲁西达整合方面的情况如何？ 发言人答：在业务管理层面和协作研发层面，鲁西达的整合节奏去年整体较好。今年的核心是双方根据新的市场变化，探讨了包括股权激励、市场新品以及研发方向等事宜，比如硅光IP及其相关设备的规划。对于鲁西达的未来发展预期，公司将视其为锚点来形成软件全品类，并以此为支点布局更多的硬件产品。 发言人 问：整体软件业务的增速情况如何？是否存在驱动力的变化或影响因素？ 发言人答：整体软件业务增速相较于去年同期有所放缓，但除了数据分析软件外，整体态势还是不错的，客户群体和应用场景都在增加。虽然良率业务增速受数据分析软件和DFT数据服务业务影响而有所减缓，但从良率业务角度看，与华虹、中芯国际等多家厂商的合作项目，特别是先进制程项目和全国产化产线项目，其增速非常快。同时，长兴、长城以及北京永兴科技、北京电控等大规模扩产厂商对于良率服务的需求也在快速释放，因此整体增速仍然保持得相当好。 发言人 问：设备业务方面，今年上半年毛利率有所提升，这是否得益于规模效应或是关键部件国产化带来的成果？ 发言人答：设备业务毛利率的提升确实是由多方面因素造成的。一方面，自研部件的替换是主要原因；另一方面，大规模订单带来的价格压力促使我们进一步加快国产化部件的替代速度。具体来说，在一季度，由于大批量订单需求，硬件毛利率有所下降，但随着关联方采购金额的快速增加和国产化部件替代进程的 加速，我们成功实现了毛利率的提升。 发言人 问：今年上半年毛利率提升的原因是什么？ 发言人答：毛利率提升主要是因为部分验收项目采用了我们合作研发的自研部件，这使得成本侧有明显降低，成本可能下降10%到20%，尽管毛利端提升在5%到10%的水平，但整体上抵消了价格下降对毛利率的影响，并且在下半年随着机台上部件切换比重增加，毛利水平有望进一步提升。 发言人 问：公司对于金源老化设备的销量放量预期是怎样的？ 发言人答：目前金源老化设备已销售3台，但验收还在进行中。该设备主要应用于车规级碳化硅产品的推广和应用，客户群体已有，但节奏不如WAT测试机乐观。我们预计今年可能有个位数台数的验收，明年在客户产线起量后会有稍微提亮的采购，随后向其他客户推广。 发言人 问：为何二季度销售商品的现金流入环比一季度下滑？ 发言人答：这主要是由于回款节奏问题，一季度回款多于二季度，这在行业内是正常的。另外，客户端可能出于现金流控制的目的，在年末时会压延付款，导致二季度回款节奏相对放松，回款金额减少。 发言人 问：关于硅光测试机WAT和CT测试机出样机的预期是否有变化？ 发言人答：WAT测试机仍按计划预计年底能够出样机，而CP测试机将在WAT测试机出样并定型后半年左右推出，时间节奏并未调整。 发言人 问：良率提升业务的发展前景及与客户需求的关系如何？ 发言人答：良率提升业务随着制程推进和先进资产迭代的需求增大，正处于快速发展期。像华虹、中芯国际等厂商对良率提升的需求强烈，且长兴、长城以及北京新开的大型芯片厂也有类似规划，因此良率提升业务增速将与这些客户需求紧密挂钩。 发言人 问：对于国内代工厂来说，当它们需要代工在海外流片的新产品时，是否会面临新的工艺参数调整和良率爬坡的需求？您能否预估出未来几年内你们公司内部人力资源配置紧张问题在财