国内低介电布龙头，AI放量开启成长新阶段——国际复材（301526.SZ）首次覆盖报告

该研报指出国际复材是全球玻纤产能前三的龙头企业，拥有完整的玻纤纱布产业链，并在风电叶片、工程塑料、电子电器等领域具备全球竞争优势。公司电子布业务受益于AI及高性能计算发展需求高增，特种电子布技术壁垒突出，有望充分受益于AI服务器高频PCB带来的需求红利。普通电子布产能挤压推动价格上涨，中短期供需缺口较难缓解，景气度有望延续。风电纱国内市占率第三，期待粗纱周期修复向上。

AI服务器高频PCB的发展带动了特种电子布的需求增长，国际复材凭借其技术壁垒、产能规模及先发优势，有望充分受益于这一趋势。公司特种电子布在AI服务器高频PCB领域具备明显竞争力，有望获得更多市场订单，推动业绩增长。此外，普通电子布产能挤压也推动价格上涨，进一步利好公司电子布业务发展。

报告重点分析了国际复材的电子布业务和风电纱业务。电子布业务方面，报告关注了特种电子布和普通电子布的市场需求及价格趋势，指出特种电子布受益于AI服务器高频PCB需求增长，而普通电子布因产能挤压价格上涨。风电纱业务方面，报告指出公司国内市占率第三，期待粗纱周期修复向上，为公司带来增长动力。

当前国际复材所处的市场现状良好，公司凭借其全球玻纤产能前三的领先地位和完整的玻纤纱布产业链，在多个领域具备竞争优势。电子布业务受益于AI及高性能计算发展需求高增，特种电子布市场增速预计达30.4%，普通电子布价格上涨，中短期供需缺口较难缓解。风电纱业务国内市占率第三，有望受益于粗纱周期修复。

研报未明确提及具体风险提示，但根据行业特性，国际复材可能面临原材料价格波动、市场竞争加剧、技术更新迭代等风险。此外，AI及高性能计算行业的发展存在不确定性，可能影响电子布业务的增长速度。公司需持续关注市场变化，加强技术研发和成本控制，以应对潜在风险。