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天风建筑建材深度解读:薄膜电容器上游核心材料电容器薄膜

2026-08-27 未知机构 ~ JIAN
报告封面

一、AI总结内容 一、核心要点 1. 电容器薄膜是薄膜电容器的性能与成本核心,占其生产成本近40%、材料成本约60%,行业中PP膜占市场超90%份额。 2. 薄膜电容器全球市场规模预计2029年达500亿元,国内预计达300亿元;上游电容器薄膜市场2029年全球达133亿元、国内达76亿元,年复合增速13%-15%。 3. 下游需求以新能源汽车(未来或占比50%)、新能源电力系统为主,AI服务器为增速最快细分领域;新能源汽车高压化趋势推动薄膜电容向耐高压、超薄膜升级。 4. 行业核心壁垒为双向拉伸工艺、真空镀膜工艺,关键生产设备高度依赖德日进口,国内拉膜设备进口占比超80%,蒸镀机进口依赖度约68%-70%。 二、重点标的分析 1. 行业前五大供应商(龙城科技、海伟电子、同丰电子、嘉得利、东财科技)合计占国内电容器薄膜市场62%份额,其中嘉得利2024年销售额国内第一(产品结构高端化),龙城科技产量产能领先,嘉得利为国内首家实现1.9μm超薄膜量产的企业,同丰电子具备膜到电容全产业链布局能力。三、风险与关注 1. 高端电工级聚丙烯依赖进口,新能源汽车需求不及预期,薄膜电容器上游企业技术突破及国产替代进程存在不确定性。 二、音频原文(转写) 电容器上游核心材料电容器薄膜会议,目前所有的参会者均处于静音状态。现在开始播报声明,声明播报完毕后,有请主持人开始发言,谢谢。本次会议为天风证券研究所闭门会议,仅限受邀嘉宾参会,未经天风证券研究所和演讲嘉宾书面许可,任何机构和个人不得以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载。传播、复制、编辑、修改等,如有上述违法行为,天风证券研究所保留追究相关方法律责任的权利。 嗯嗯,各位领导,大家晚上好。今天主要呃跟大家汇报的是薄膜电容器的一个上游核心材料——电容器薄膜。就听起来有有点绕口,就是这个电容器它的主材就是薄膜做的,所以说它的上游的话就是这个。呃,电容器的薄膜材料。 嗯,要讲这个电容器薄膜的话,其实基本上也把这个薄膜电容器的话也也进行梳理了一遍。呃,首先的话是一个行业的一个呃,行业覆盖的一个摘要。呃,电容器薄膜的一个定位的话,它是这个薄膜电容器的一个核心性能与成本基石。嗯,首先大框架下的话,电容器是电子里面不可缺少的一个基础元器件,而且是被动元器中嗯。 语言器件中占比最大的。然后这个薄膜电容器的话,它整体的占到这个 呃,电容的一个百分之八的这样的一个市场份额。嗯,排名第三,排名第一的是。陶瓷电容,也就是大家现在比较熟悉的MLCC。 然后这个薄膜电容器呢,它就是以这个塑料薄膜为这个电介质的。它的优点是具有无极性,然后高频特性出色 的稳定性,高机动容值,使用周密长。的优势 呃,电容器薄膜的话,它又分为两块儿,一个是这个电容电容器的这个基膜,另外是上面还镀了一层金属挂膜作为它的电极。呃,这两个是薄膜电容器的一个核心材料,呃,它占到整个呃,总生产成本的将近百分之四十,然后占材料成本的话约百分之六十。 呃,整体而言的话,这个电容器的这个薄膜呢是 啊,薄膜电容器的一个电介质。呃,电容器机膜在用于制作这个薄膜电容器前的话,就是需要以真镀这样的一层金属镀层,我们又称它为金属膜。呃,第二大块的话就是说,那这个膜呢,它一个生产技术呃是怎么样子的,就是这一块的话还是有呃不同的公司有这样的一个壁垒的。呃,首先是这个电容器的薄膜,按照聚合的呃材材料的话,可以分为P P膜、P E T膜、P E N膜和P P S的其中P P膜也有粘。 占了超过百分之九十的这样一个市场份额。所以说现在我们就聊到了市场上的这些相关标的,它其实它的呃那个产品都是这个P P膜。然后呢,这个机模的这个工艺呢,是采用这样双向拉伸的一个工艺。呃,传统的一些厂商只能做到这个单向拉伸。 呃,金属化膜的话,这个镀膜是采用这个真空镀膜工艺生产,其实就是有这样一个镀膜机在里面,处于一个真空的这样环节去进行镀呃,镀这个金属。What can. 所以说这个行业的核心壁垒呢,呃,在于两块。第一个就是说这个膜要越薄越好,所以它会有一个 双向拉伸的这个工艺的一个制造难度。第二块的话,就是说你这两个工艺的话,它所使用的那个设备其实目前都还是高度依赖海外的一个供应商提供的,并且在运维角度也需要海外供应商进行这个运维。 在产业链上的话,你可以看到上游的核心材料为这个变更级的这个聚丙烯,占到原材料成本的百分之七十以上。呃,这一块的话,这个价格主要还是受到国际原油价格波动的一个影响。呃,而且,呃,目前的话,呃,这个上游的话,高端的这个 呃,电工级聚丙烯的材料的话,还是依赖依赖海外进口的。然后下游的话,目前其实需需求驱动主要是新能源汽车、新能源电力系统、工业设备及家用电器,还有一个呃,虽然目前占比比较小,但是未来增速比较可观的,就是这个。 呃,A I的。呃,A I算力这一块儿,A I服务器。呃,市场这一块的话,目前可以看到就是薄膜电容器的话,预估在二九年的话可以达到接近五百亿这样一个规模,然后 呃,在这个中国呃国内的这个市场的话,国货金融器大概在二九年可以达到接近三百亿这样一个规模。嗯,像在相关的标的的话,包括龙城科技、海伟电子、同丰电子、嘉德利东财科技和中伦新材,后面可以一一看一下。 那么下面先具体的看第一个这个电容。细薄膜的一个定位。呃,刚才简单说过的就不再说了。就是说可以看到这这个表,就是被动元器件的话,其中这个电容占比是最高的,占到了百分之六十五。 然后其他的被动元器件,包括电阻、电感等之类的。然后在这个 电容这一块呢,它占比了百分之六十五。再把它细分的话,可以分为陶瓷电容器与电解。电容器 薄膜电容器和弹 电解电容器这几个,其实目前因为这个AI算力的话,这是 它的下游在电子行业这些大家应该都有所涉及。 然后这一次我们聊的是这个薄膜电容器,也就是说占比排名第三的这个八百分之八点一份额的这个薄膜电容器,排名第 一的是这个陶瓷电容器占占据了半壁江山,还要多百分之五十四的这样一个比例。对。呃。整体来看的话,就是这个薄膜电容器。 那不同的电容,嗯,不同的电容器它们之间的一些特性啊,呃,是有区分的。呃,薄膜电容性的话,它的耐热性会弱于陶瓷电容性,但是它优势的话就是 熔值的一个精度比较高,而且在这个呃机械冲击引发开裂的问题也比较少,也也比较少,因为陶瓷电容的话是比较脆的。但它的短板的话是体积偏大,成本比较高,所以它没有办法用在芯片。呃,PCB上面。 因为它比较,它比较大。大的体积就是呃非常大,也有达到就是接近一米的这样一个长宽高的。呃,那就是因为大家对这个M L C C陶瓷这种企业还是比较熟,所以这边的话我就是着重就是说。看一下它跟M LC C电容之间的一个一个对比。 首先这个就是说。呃,这两个都是一个剖面图。看到这个薄膜电容的一个剖面图的话,它就是这个深颜色的话,就是这个金属电极层,然后这个浅颜色你可以。就是当做这个塑料薄膜的这样一个介质,这样一层一层最后进行绕卷,形成了这样一个电极,最后在两个圈中间呃两侧。 在度上这个。金属膜这样就形成了一个。薄膜电容 呃,它的逻辑是就是说,呃,它的公式就是说这个电容等于Epsilon乘以S除以D。这个S的话,就是说它们之间的这个这个 互相之间的这个接触面的一个面积。 然后D的话就是这个薄膜的厚度。那从这个公式我们也可以看到,你要求这个电容量越高,就会要求这个膜越薄。目前的话就是说高端的这个膜的话,它可以做到两缪米以下。呃,目前国内的话可能只有两呃两家公司,两至三家公司可以达到这样的一个工艺水平。 所以这个越薄的话,它这个呃电容就越大,但是它越薄的时候,它也比较容易去呃会被击穿。所以这对于一个工艺的要求,甚至这个呃金属漆的这样呃金属镀膜的这样一个材料的质量要求都会。有所提升。然后M AC C陶瓷定容的话,就是这也是它的一个侧面图,就是相当于是一层一层陶瓷进行堆叠的。 所以说的话,其实它这个角度,它这个电容要越大的话,它也会要求每一层的这个陶瓷电容的这个厚度呃降低的。当然这这一块不是我们今天介绍的。重点大家就是可以看到两者之间的这样的一个呃区别。然后呢,呃,这一块就是我刚才聊到关键特性的一个对比,就是说什么时候就是更倾向于用这个薄膜电容。 可以看到其实它这个最容易看到的一个呃,第一个的话是它的一个容量范围,就是薄膜电容的话,它在这个。呃,就是一个更低容量范围会更高。它从零点零一缪法可以到一百缪法这样的一个水平,然后呃,陶瓷电容的话这个低值会比较高一点。第二个的话就是这个额定电压,这个其实是他们俩最核心的一个区别,就是薄膜电容的话这个额定的电压会比较高,最高的可以达到两千伏。 像包括它其实目前最主要的一个爆发点,就是下游的这个新能源电呃电车呃未来的这个电池的话,现在目前原来都是四千伏嘛,现在往八千伏走的话,所以对这个呃薄膜电容的这个耐高压的这个要求也也会更高,这是它未来的一个技术的一个一个走线。另外的话,就刚刚聊到这样一个体积效率,就是说它体积效率是比较低的,它体积会比较大。然后M二C C我大家看到就是一个很小的,可能有小拇指盖。 没有小拇指指甲盖的。嗯,还没有这么大,可能只有四分之一这样的一个一个一个大小。然后的话,我们看一 下这个薄膜电容器的一个制造工艺。主要分为两半,嗯,两段的一个流程。 首先是前半段,就是这个薄膜的金属化,就通过刚才的这个塑料薄膜,然后镀上这样的一个金属层。这个金属一般是用铝或者是锌。然后进行分切。呃,卷绕然后热压定型,就把这样的一个。 圆柱形压成一个长方体的这样一个样子。然后后半段的话,就是刚才说压制成了之后,就在两端做这样的一个。端面的喷金做这个电极,然后再焊接引线,最后外面用一个环环氧的塑料,就是其实就是一个塑料壳子给它包呃封装起来,最后就是再去。呃,测试分选看这个就是呃容量啊、损耗啊、耐压度这样一个情况,对。 基本上就是这八个步骤,然后其实我们今天重点要聊的话就是呃呃你要看这个薄膜电容的薄膜企业的话,其实重点就是说在第一块,这就是说这个第一个是这个塑料薄膜的一个。牵引拉伸,双向拉伸。第二个就是说这个。真空真镀这个金属层的环节,然后这八个环节的话,目前技术含量最高或者说依旧存有壁垒的是第一个是薄膜金属化,第二个是这个卷绕,它会用到一个卷绕机,呃,第三大块的呃,就是这个端面喷金这个。 喷金的这环节,这这三者是目前就是说技术含量比较高的。其他的话,呃,其他五个环节,国内目前就是都没有什么。啊,没有什么壁垒。那我们看一下这三个环节的制造壁垒,分别是分别是嗯。 具体是什么样子的?第一个就是这个金属化层的一个均匀性控制。刚才也说了,就是你这个要镀在,比如说我们现在就是呃高端要突破的就是这个两缪米嘛。那这个两缪米厚的这个塑料薄膜上,要是沉积这样一百纳米,就非常轻薄的这样一个金属层。 所以说对于我们这个就是厚度,你沉积之后的这个厚度偏差要控制在正负百分之五以内。这一点的话是非常是非常难的,因为如果你的金属层镀的太厚的话,击穿时金属就无法去进行自愈,如果太薄的话又会导致这个导电结面积不够。嗯,从而发生这个高频损耗和发热严重。所以说这个金属层的厚度不均匀的话,会导致你这个电容的这个容量的话就比较混乱。 所以说在这个生产的时候,首先你这个镀膜的这个真度的速率,还有你这个真镀机里面的这个真空度,就是不能有任何的其他杂质的干扰,以及这个薄膜的走速。因为薄膜是边走边喷涂的嘛,就是这三者。的工艺必须要达到一个精确的匹配的这样一个。一个情况,这也是各个厂家最核心的这样的一个工艺经验。 第二个的话,这个也是我们接下来就是说你这个薄膜厂家就是涉及的这样的一个壁垒,主要在这个。第一个环节B类一,但是你其实呃呃多说一点,就是对于说你 呃,薄膜电容的这个。公司的话,它可能还存在一个壁垒二和壁垒三。壁垒二的话,就是刚才就是你磨好了之后,呃,这个镀呃金属也镀好了之后,你需要进行卷绕。 那这个卷绕的话,你可能 高的要达到数千圈,这个时候你就是这个卷绕机的话,它会有一个张力的恒定,不然的话就是有的地方可能。你的薄膜拉伸又变薄了。呃,如果你张力小了的话,这个膜与膜之