芯碁微装交流要点速递

芯碁微装2023年上半年PCB收入达8.8亿元，占比79%，泛半导体收入1.69亿元，占比15%，其余为维保业务。PCB业务中，12微米高阶机型占比40%-50%，带动单价提升超10万元，毛利率高达45%，助推PCB综合毛利率提升至40%，成为利润率提升的核心因素。

芯碁微装2023年上半年新签订单已超过去年全年，Q2签单近10亿元。H1签单中PCB占比近80%，预计H2先进封装、mSAP签单将加速。mSAP业务自4-5月签单加速，主要客户为鹏鼎、深南等，全年载板业务（BT+SLP板）预计签单100台，头部客户明年需求合计超200台，行业总需求乐观。

芯碁微装在mSAP及先进封装赛道具有领先卡位优势，全面受益于多种新技术发展。公司mSAP业务进展迅速，客户包括鹏鼎、深南等头部企业，载板业务需求旺盛。先进封装海外进展良好，与台湾、马来西亚、北美三家客户对接频繁，CoPoS 310、CoWoS-l等技术有望落地，行业趋势明确，公司发展前景广阔。

芯碁微装当前市场表现强劲，PCB业务单价提升显著，毛利率达40%，成为利润率提升核心。新签订单超过去年全年，Q2签单近10亿元。mSAP及先进封装业务加速发展，客户需求旺盛，行业总需求乐观。公司业务布局清晰，技术领先，在产业趋势明确的赛道中具有竞争优势。

芯碁微装研报未明确提示具体风险，但需关注半导体行业周期性波动及市场竞争加剧的风险。公司业务高度依赖头部客户，需警惕客户订单变化。同时，先进封装技术迭代迅速，需持续投入研发以保持技术领先。此外，全球头部厂商也在测试LDI工艺，需关注技术竞争风险。