联讯仪器Q2业绩强劲主要得益于光芯片设备和光模块仪器的放量,其中1.6T采样示波器的快速增长是核心驱动力。公司营收和归母净利润实现同环比大幅增长,现金流大幅改善,毛利率和净利率均显著提升。公司在光通信和半导体领域均具备领先优势,并全面布局前沿技术,有望迎来共振增长。
光通信领域发展趋势向好,联讯仪器凭借全球领先的光通信测试底层技术,覆盖晶圆、芯片、器件、模块全产业链。公司在光芯片KGD设备领域需求旺盛,份额超50%,光模块测试全球领先。此外,公司全面布局CPO前沿技术,实现四大测试环节全覆盖,已对接全球头部客户,未来发展潜力巨大。
报告重点分析了公司在光通信和半导体领域的业务亮点。在光通信领域,公司具备全球领先的光通信测试底层技术,光芯片KGD设备需求旺盛,份额超50%,光模块测试全球领先,1.6T采样示波器高速增长。在半导体领域,公司存储FT测试机国产替代取得突破,18G高速FT测试机在存储大厂全部完成,核心芯片一次流片成功,客户测试一次通过,预计2026年批量订单、2027年放量,HBM芯片KGD设备正在客户处验证,中速存储芯片测试研发已启动,进展可期。
当前光通信和半导体市场现状积极。在光通信领域,光芯片KGD设备需求旺盛,光模块测试市场竞争激烈,但联讯仪器凭借技术优势占据领先地位。在半导体领域,国产替代趋势明显,公司存储FT测试机在存储大厂全部完成,核心芯片流片成功,客户测试通过,市场前景广阔。公司全面布局前沿技术,有望在两个赛道中均实现共振增长。
研报提示的主要风险在于新品研发和客户拓展不及预期。虽然公司业绩表现强劲,但新品研发和市场拓展过程中可能面临技术瓶颈或客户接受度不足等问题。此外,市场竞争加剧也可能对公司业绩造成影响。因此,公司需要持续加强技术研发和市场拓展能力,以应对潜在风险。