申万宏源化工艾森股份2026年半年报业绩解读电话会

一、核心要点

• 2026年上半年公司实现营收3.46亿元，同比增长23.64%；扣非净利润同比增长41.66%，剔除股份支付影响后利润增长超90%。
• 公司聚焦半导体电镀和光刻两大核心业务，提出“二加三”产品布局：“二”为大马士革电镀系列、先进封装光刻胶系列两大基本盘；“三”为配套TSV、TGV、高端IC载板的新一代材料布局。
• 大马士革电镀产品覆盖7-55nm晶圆制程，电镀铜添加剂、电镀钴产品已导入中芯国际、华虹、长存、长鑫存储等龙头客户，目标未来两年内实现晶圆制造头部客户单体营收破亿。
• 先进封装光刻胶覆盖Bump、RDL、TSV等全场景，上半年光刻胶及配套试剂营收占比约25%-28%，全年目标实现光刻胶营收翻倍增长，未来计划将该业务营收占比提升至50%。
• 2026年上半年研发费用率约13.15%，同比增长近50%，研发人员同比增长30.43%，占比接近45%，为中长期产品升级和竞争壁垒构建奠定基础。

二、关键财务与业务细节

• 2026年上半年毛利率小幅下滑，主要受一季度电镀配套材料锡价上涨、春节产能下降影响；二季度高毛利业务增长带动毛利率回升，全年预计毛利率较2025年增长1-2个百分点。
• 先进封装光刻胶为公司高毛利业务，毛利率超50%；电镀液配套试剂上半年营收增长约15%，综合毛利率达40%以上。
• HBM相关光刻胶目前处于客户产线测试阶段，尚未形成大规模收入，若四季度客户产能爬升，将为全年光刻胶收入带来额外增幅。

三、产能与客户拓展规划

• 现有总产能约1.6万吨，其中晶圆制造相关产能利用率约80%-90%；光刻胶当前产能利用率较低，计划2028年扩建华东制造基地以满足先进封装光刻胶放量需求，同时布局马来西亚槟城产能服务海外客户。
• 电镀液在长存中心北方厂推进上线测试和关键数据收集，目标今年拿到有价订单；武汉客户28nm大马士革电镀铜添加剂已完成多轮测试，预计明年起量，符合单体晶圆厂破亿营收目标。
• TGV领域一比十以下深宽比电镀液及配套产品研发已结项，当前攻克一比十到一比二十深宽比工艺，预计2028年实现规模化收入。

四、未来发展目标

• 坚持“十年十倍”稳健增长战略，年化目标增长率25%-30%，2026年全年营收预计7.5亿-8亿元，2027年突破10亿元，2028年达12亿元，2030年超20亿元，2035年左右或达30亿-40亿元营收规模。
• 远期毛利率目标35%-40%，净利率目标中短期超10%，未来提升至15%-20%；当前整体费用率约23%，未来将保持可控水平。

五、风险与关注

• 半导体行业周期波动可能影响下游客户扩产节奏，进而拖累公司产品需求增长。
• 先进半导体材料领域竞争加剧，国内友商可能加大布局，或对公司市场份额提升造成压力。
• 半导体材料研发投入大、周期长，若新一代材料研发不及预期，可能影响公司中长期增长布局。