科翔股份二季度经营拐点显现低损陶瓷材料获突破

公司2026Q2实现收入11.75亿元，环比增长23.1%，归母净亏损约0.14亿元，较Q1的0.52亿元环比收窄72.3%。整体经营趋势已明显改善，但江西科翔HDI基地上半年仍处于亏损爬坡阶段，下半年有望扭亏为盈。

广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDK Si₃N₄）材料方面取得关键进展，将1GHz下的介电常数由普通氮化硅的约7—8降至5以下。该材料可缩短信号传输延时、降低高频信号衰减，适配AI芯片高速、高密度及低功耗封装需求，目前已完成小批量试制，计划在今年导入AI服务器。

低损陶瓷材料的技术突破将推动AI芯片封装向高速、高密度及低功耗方向发展。随着AI应用的普及，对芯片性能要求不断提升，低损陶瓷材料作为关键封装材料，市场需求将持续增长。目前行业正积极探索新材料应用，以提升芯片性能和可靠性。

本报告重点分析了科翔股份2026年第二季度的经营情况，包括收入增长、净亏损收窄等关键财务数据，以及公司在低损陶瓷材料领域的最新技术突破。报告还探讨了AI芯片封装行业的发展趋势，并指出低损陶瓷材料作为关键材料的重要性。

报告指出，尽管公司整体经营趋势已明显改善，但江西科翔HDI基地上半年仍处于亏损爬坡阶段，下半年能否扭亏为盈尚存在不确定性。此外，低损陶瓷材料的商业化应用仍需克服技术挑战，市场接受程度也存在一定的不确定性。