603228 景旺电子 景旺电子投资者关系活动记录表 20260825

这份报告主要围绕景旺电子的投资者关系活动展开，核心内容涉及AI算力基础设施建设加速带来的覆铜板供应紧张问题，以及公司为应对这一趋势进行的扩产投资计划。报告详细分析了公司43.88亿元投资建设的超高多层PCB项目，该项目主要面向AI算力基础设施领域，其产能规划与市场需求高度匹配。此外，报告还披露了公司高速光模块PCB订单结构，其中800G为主，1.6T呈现高速增长。Q2业绩方面，光模块PCB收入环比增长近1500%，但整体利润下滑，AI服务器PCB等高毛利产品毛利率高于公司整体20.22%。报告还提及了汇兑损失1.23亿元，原材料涨价等外部因素对公司的影响，以及公司采取的应对措施。最后，管理层对2026年下半年业绩表示看好，预计汽车电子业务修复、产品结构优化及AI算力订单放量将提升盈利能力。

AI算力基础设施建设正处于加速发展阶段，对覆铜板等核心材料的需求集中释放，导致本轮供应紧张。行业发展趋势表现为：1）需求持续高增：随着AI应用场景不断拓展，算力需求将持续增长，带动相关产业链发展；2）技术升级加速：高阶HDI、多层板等技术成为主流，推动产品向更高性能、更高密度方向发展；3）产能扩张有序：主要企业通过扩产投资提升产能，但短期内供应格局难有根本改善；4）客户结构优化：头部客户订单占比提升，推动产品结构向高附加值方向发展。这一趋势下，具备技术优势、产能规划和供应链协同能力的企业将迎来发展机遇。

报告重点分析了景旺电子的以下几个方面：1）扩产投资：公司投资43.88亿元建设超高多层PCB项目，面向AI算力基础设施领域，产能规划与市场需求高度匹配，是公司应对行业趋势的核心举措；2）产品结构：高速光模块PCB订单以800G为主，1.6T呈现高速增长，AI服务器PCB、高速交换机PCB等高毛利产品占比提升或带动2026年下半年毛利率拐点；3）业绩表现：Q2光模块PCB收入环比增长近1500%，但整体利润下滑，高毛利产品毛利率高于公司整体20.22%；4）外部因素：汇兑损失1.23亿元，原材料涨价通过合作共赢原则与客户协商提价，公司采取订单结构优化、研发创新、供应链协同等措施降低影响；5）经营信心：公司选择在二季度末进行股权激励，显示管理层对近三年及2026年经营指标的信心。

当前AI算力基础设施市场呈现以下现状：1）需求旺盛但供应紧张：AI算力基础设施建设加速，需求集中释放，但主要企业扩产存在周期，导致覆铜板等核心材料供应紧张；2）技术迭代迅速：高阶HDI、多层板等技术成为主流，推动产品向更高性能、更高密度方向发展；3）竞争格局分化：头部企业凭借技术、产能和客户资源优势占据主导地位，但新进入者仍面临挑战；4）客户结构集中：头部客户订单占比提升，推动产品结构向高附加值方向发展；5）价格波动加剧：原材料价格上涨、汇兑损失等因素导致成本压力增大，企业通过合作共赢原则与客户协商提价。市场整体处于快速发展阶段，但供需矛盾短期内难以缓解。

景旺电子面临的主要潜在风险包括：1）供需错配风险：AI算力基础设施建设加速，但公司扩产存在周期，短期内可能面临产能不足或过剩风险；2）成本波动风险：原材料价格、汇兑汇率等外部因素波动可能导致成本上升，影响盈利能力；3）市场竞争加剧风险：随着行业快速发展，新进入者不断涌现，市场竞争可能加剧，影响市场份额和价格水平；4）客户集中度风险：头部客户订单占比提升，若客户经营状况发生变化，可能对公司业绩产生较大影响；5）技术迭代风险：技术迭代迅速，若公司未能及时跟进技术趋势，可能失去竞争优势。公司通过订单结构优化、研发创新、供应链协同等措施降低上述风险，但外部因素仍需持续关注。