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摩根大通 全球硅片行业 2026年亚洲科技路

2026-08-26 未知机构 Franky!
摩根大通 全球硅片行业 2026年亚洲科技路

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摩根大通对环球晶圆的评级是什么?

摩根大通维持环球晶圆“中性”评级,核心逻辑为2026年业绩平淡但2027年新产能将显著改善毛利率,当前股价已透支乐观预期,短期盈利不足以吸引交易型资金,长期需关注定价修复幅度与预期差博弈。目标价800新台币,较8月24日收盘价1010新台币有约20.8%下行空间。

2026年硅片行业的发展趋势如何?

2026年硅片行业营收预计持平至微增,下半年毛利率与上半年(约23.1%)相当,意大利厂区火灾压制指引但影响有限(设备受损有限,外延反应器已恢复,获保险赔付)。12英寸现货涨价(2026年四季度略高于长协价格),长协覆盖80-90%出货;ASP排序为美国>欧洲>亚洲,毛利率排序相反(亚洲>欧洲>美国,因美国折旧及运营成本高)。8英寸无长协锁定,价格随行就市,意大利厂区占全球8英寸产能30%(营收约25%)。

报告重点分析了哪些方面?

报告重点分析了环球晶圆的业绩指引、价格与盈利结构、产能规划与供应链、先进封装与碳化硅(SiC)托盘、投资观点与估值。其中,2026年营收预计持平至微增,下半年毛利率与上半年(约23.1%)相当;12英寸现货涨价,长协覆盖80-90%出货;美国、密苏里及意大利12英寸厂将贡献营收,毛利率大幅改善;2027年SiC托盘小批量出货,2028年放量依赖客户需求。

当前硅片市场的现状如何?

当前硅片市场,12英寸现货价格上涨,长协覆盖80-90%出货,ASP排序为美国>欧洲>亚洲,毛利率排序相反(亚洲>欧洲>美国);8英寸无长协锁定,价格随行就市,意大利厂区占全球8英寸产能30%。摩根大通维持环球晶圆“中性”评级,认为2026年业绩平淡但2027年新产能将显著改善毛利率,当前股价已透支乐观预期。

研报提示了哪些风险?

研报提示的风险包括:涨价不及预期、产能爬坡延迟、客户长协执行减弱、SiC托盘商业化慢。此外,报告指出短期股价因高预期反弹,但2026年下半年盈利改善幅度不足支撑上涨,定价修复幅度与乐观预期对比更关键。长期来看,2026-2028年营业利润预计CAGR 88%,但需警惕估值回调风险。