芯碁微装：2022年半年度报告

公司代码：688630公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 (一)本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 (二)重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 (三)公司全体董事出席董事会会议。 (四)本半年度报告未经审计。 (五)公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 (六)董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 (七)是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 (八)前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 (九)是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 (十)是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 (十一)是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 (十二)其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理25 第五节环境与社会责任27 第六节重要事项28 第七节股份变动及股东情况44 第八节优先股相关情况50 第九节债券相关情况50 第十节财务报告51 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 备查文件目录 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公司 安芯基金 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙） 深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司 亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙） 顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙） 春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙） 合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司 合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙） 亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙） 康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙） 纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙） 国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙） 启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙） 量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A股上市公司，公司间接股东 Orbotech 指 OrbotechLtd.，被KLA-Tencor收购 ORC 指 RCMANUFACTURINGCO.,LTD. ADTEC 指 ADTECEngineeringCo.，Ltd. Heidelberg、海德堡 指 HeidelbergInstrumentsMikrotechnikGmbH 深南电路 指 深南电路股份有限公司，A股上市公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A股上市公司 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A股上市公司 鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司 宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司 四会富仕 指 四会富仕电子科技股份有限公司 博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A股上市公司 红板公司 指 红板（江西）有限公司 罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A股上市公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司，中京电子下属公司 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A股上市公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司 矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司 相互股份 指 相互股份有限公司 柏承科技 指 柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下属公司 峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司 台湾软电 指 台湾软电股份有限公司 迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司 诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司 广合科技 指 广合科技（广州）有限公司 得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A股上市公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A股上市公司 Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司 科创板 指 上海证券交易所科创板 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018年修正） 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019年修订） 《公司章程》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》 《募集资金管理制度》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 报告期 指 2022年半年度 微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。 光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。 掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。 直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在PCB领域一般称为“直接成像”。 激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。 传统曝光 指 在PCB制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到PCB基板上。 直接成像、DI 指 DirectImaging，缩写为DI，是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在PCB领域一般称为“直接成像”。 激光直接成像、LDI 指 LaserDirectImaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势 感光材料 指 一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域，又称光刻胶/光阻。 激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。 PCB 指 PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷线路板。 泛半导体 指 是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种。 FPD 指 FlatPanelDisplay，平板显示器。平板显示的种类很多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光显示OLED具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，OLED显示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。 掩膜版 指 又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 晶圆级封装、WLP 指 WaferLevelPackaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。 曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征 阻焊 指 也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护所形成的线路图形。 基板 指 制造PCB的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。 底片 指 又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用的底片是将卤化银涂抹在乙酸片基上，当有光线照射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。 双面板 指 包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。 多层板、MLB板 指 即多层印制板，MultilayerBoard，指两层以上的印制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 柔性板、FPC板 指 FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻厚度薄、弯折性好的特点。 类载板、SLP板 指 是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。类载板接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。 IC载板 指 ICSubstrate，又称封装载板或封装基板，用于承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板还有保护电路、专线设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。 MEMS 指 微机电系统，MicroelectroMechanicalSystems，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。 线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道间可达到的最小宽度，是衡量