芯碁微装：2023年年度报告
公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元。经董事会决议，本次利润分配方案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本131,419,086股，扣除公司回购专用证券账户中股份数477,322股后的股本130,941,764股为基数，以此计算合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................10第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................15第四节公司治理...........................................................................................................................55第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................80第六节重要事项...........................................................................................................................86第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................122第八节优先股相关情况.............................................................................................................133第九节债券相关情况.................................................................................................................134第十节财务报告.........................................................................................................................135 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降2,093.69%,主要系采购备货增加，以及人员增加薪酬总额相应增加所致； 3、报告期末，公司净资产203,169.04万元，同比增加93.66%，总资产248,047.30万元，同比增加60.38%，主要系定增募投资金到账，流动资产相应增加，总资产增加,资产规模显著上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态势，业务发展卓有成效，现将2023年重点展开的工作简述如下： 1、微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务 公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%，归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2、PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效 直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端PCB产品技术需求，逐步成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。报告期内，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。 客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023年5月公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023年10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作；凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，荣获珠海方正“2023年度最佳技术奖”，彰显了公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 3、泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端
