迈为股份20260825 原文

公司整体情况

2026年上半年，麦维股份实现营业收入29.09亿元，同比下降30.95%；归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；扣非净利润1.15亿元，同比下降68.28%。毛利率提升至48.46%，同比提升14.72%，主要由于高毛利海外订单占比提升。境外收入19.84亿元，同比增长140.64%，收入占比达到68.21%。现金流方面改善显著，经营活动现金流入16.74亿元，去年同期为净流出10.67亿元。期末货币资金及结构性存款合计67.23亿元，资金储备较为充足。截至6月末，总资产232.95亿元，资产负债率65.84%，较年初上升2.45个百分点。上半年研发投入5.27亿元，较同期4.63亿元增加0.64亿元，增幅13.8%，仍保持了较高水平，其中半导体研发投入约3亿元，占比57%。

光伏业务

• HAT技术降本增效：公司重点布局无垠技术，从材料替代与工艺变革双向切入，持续推进无因无因方案、无因基因无因无因方案在客户端导入，解决HVT公众号发展的资源约束，提升HAT的技术竞争力。
• 异质结叠层技术：公司持续深化布局开放异质结叠层技术，并已取得积极进展。公司自主的日结健康的叠层呈现已入驻国内客户端，并已收到几条线的订单。公司将持续加大发展力度，确保始终站在下一代光伏技术产业化的前沿。
• 市场展望：公司认为能源增长和新能源利用是不可逆的方向，光伏是最佳途径，困难是暂时的，长期前景良好。公司看好未来叠层电池的发展，预计2028年左右产业化。今年公司在国内外市场努力拓展，国内主打无阴无银技术，海外主要指标准的艺术节设备，加大市场开拓力度。

半导体业务

• 收入结构：半导体显示收入占比快速增长，公司近年来在半导体领域持续战略性投入。半导体研发投入占公司整体研发投入已超过一半以上。
• 高端半导体装备：公司专注于高端半导体装备的研发与生产，与多家龙头企业建立合作关系。388领域新签订单保持高速增长，后续收入结构将进一步多元化。
• 未来规划：公司将继续加大半导体高端业务的投入，通过持续拓展产品线提升市场份额。公司将重点发展半导体业务、策略业务，充分发挥平台化公司的优势，抓住半导体设备国产替代的历史性机遇。
• 新产品：高生产高新产品的测试、化学沉积、原子沉积、物理沉积等新产品线都在持续扩展。

化合物半导体

• 生画家设备：生画家设备在高频、高功率创幅照方面表现优异，在空间能源系统及空间能源系统上拥有广泛的应用前景。公司将结合自身真空装备技术优势，对生活家装备进行深入评估，并进行相关实验论证，为未来产业化、规模化需求做好技术储备。

后道设备

• 市场机遇：尽管光伏行业面临供需需求、国际贸易环境复杂等挑战，公司依然坚定看好光伏、看好粒子。杰利志杰曾在他们叠成电视剧的发展路径。公司将继续重点发展半导体业务、策略业务，充分发挥平台化公司的优势，抓住半导体设备国产替代的历史性机遇。
• 产品布局：公司在后道设备方面布局多年，包括切割、打磨、抛光、剑合、点电盒、混合电荷等。公司将在传统厚道关键设备领域保持领先市占率，并努力拓展其他领域。
• 未来展望：公司认为后道设备的机遇已经发生在今年，期待在后道设备方面取得超预期进展。

投资者问答

• 光伏业务：公司预计今年下半年在无阴无银或无影扫地上获得重大资本，海外主要指标准的艺术节设备。公司看好开放叠层电池的发展，预计2028年左右大规模商业化扩产。
• 半导体设备：公司预计明年订单仍会有较大增长。在新资产、新产品方面，高生产高新产品的测试、化学沉积、原子沉积、物理沉积等新产品线都在持续扩展。
• 后道设备：公司预计全报的话，半导体设备业务27年实现扭亏平衡。公司将在切割、打磨、抛光、剑合、点电盒、混合电荷等方向持续发力。
• 研发费用：公司认为研发费用属于战略性投入，会一直处于高位，但也会做平衡。
• 毛利率：Q2毛利率下降主要由于订单结构性的引起，预计全年毛利率仍会维持较好的水平。
• 公允价值变动：主要源于公司因金刚的债务总体取得的股票较期初值有所增长。
• 半导体设备子公司：公司预计全报的话，半导体设备子公司27年实现扭亏平衡。
• 订单与收入：公司对半导体设备和后道设备的订单和收入规模持乐观态度，但具体数据要到年底才能给出。
• 光伏业务订单：公司认为光伏业务订单具备一定的偶然性，只有在这个行业周期向上的时候，才能给出比较明确的订单数据。
• 半导体设备国产替代：公司认为半导体设备国产替代是历史性机遇，对未来发展持乐观态度。
• 差异化竞争：公司坚持差异化竞争路线，在多个细分赛道取得了不错成绩。
• 技术延伸：公司对半导体技术延伸持谨慎态度，会根据技术相关性、目标市场以及自身版图范围进行考量。
• 叠层钙钛矿：公司认为两端钙钛矿设备比四端设备更具优势，但目前两端和4端之间的程度差异在十个月以内。
• 技术路径：公司在钙钛矿技术方面采用打印和单反两种路径并行。