这份研报回顾了全球AI产业链过去三年的发展历程,从技术爆发到商业化初步铺开,产业链需求从大模型预训练转向推理端。报告重点分析了当前市场对算力需求和扩张的担忧,以及2026年上半年全球AI板块的剧烈调整情况。同时,探讨了AI产业链需求和景气度的底层支撑因素,如GPT出圈、推理模型发布等重磅技术突破或应用铺开。此外,报告对比了全球资本市场参与AI产业链的方式,跟踪了AI产业景气指标,并分析了上游硬件、中游云厂商和下游需求的现状。最后,对比了海外链与国产链的投资方向,并提出了短期和长期的投资建议。
AI产业链未来的发展趋势将取决于重磅技术突破或应用铺开,如GPT出圈、推理模型发布、coding agent商业化等。未来大波段行情需要更高级别的产业催化,潜在关注点包括英伟达机柜量产、大模型自强化训练进展、AI制药、物理AI等新场景渗透。目前AI产业仍处于技术发展和基建投入期,各国资本市场AI结构普遍呈现重硬件轻应用特征。AI产业景气度目前仍处高位,但市场对AI未来前景产生分歧和担忧,缺乏对未来景气斜率的定价预期,资金倾向于兑现收益观望。
报告重点分析了AI产业链的上下游和中游。上游硬件包括算力芯片、存储芯片、光模块、PCB板等,上游材料设备层包括同博电子、MLCC、光纤光缆等。中游云厂商持续增加资本开支,但市场对其投资持续性、现金流健康水平、美债收益率影响下的信用风险存在担忧。下游需求方面,Token消耗量和价格出现背离,价格下滑但销量增长,大模型厂收入兑现边际放缓。报告还对比了海外链与国产链的投资方向,海外链以光模块和PCB板为主,国产链以算力芯片、服务器等为主。
当前AI市场景气度仍处高位,但近一个月利多利空信息交织,下游需求增长、中游资本开支、上游硬件价格涨势均出现放缓。市场对AI未来前景产生分歧和担忧,缺乏对未来景气斜率的定价预期,资金倾向于兑现收益观望。全球AI板块在2026年上半年出现剧烈调整,市场对AI产业发展前景和行情出现分歧,需要更高产业催化凝聚共识。各国资本市场AI结构普遍呈现重硬件轻应用特征,反映AI产业仍处于技术发展和基建投入期。
研报提示了AI产业链当前存在的一些风险。上游硬件涨价斜率明显放缓,市场担忧远期价格二阶导转负,需下游投资和中游需求增长驱动持续性。中游云厂商持续增加资本开支,但市场对其投资持续性、现金流健康水平、美债收益率影响下的信用风险存在担忧。下游需求方面,大模型厂收入兑现边际放缓,引发对AI远期商业化收入兑现的担忧。此外,海外链与美股科技股联动性高,受外围影响大;国产链独立性较好,受外围影响小。短期关注海外链和存储板块的业绩兑现,国产链投资需细致选股和细分方向筛选。