甬矽电子：2023年年度报告

公司代码：688362公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比下滑167.48%。公司预计2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现不及预期或亏损的风险。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-93,387,886.95元，截至2023年12月31日，公司母公司实现可供分配利润为人民币322,542,911.80元。根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等的相关规定，鉴于公司2023年归属于母公司股东的净利润为负，综合考虑公司的经营情况和未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司长期稳定发展，经公司审慎研究讨论，公司2023年度拟不派发现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。 公司2023年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第四次会议及第三届监事会第二次会议 审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理40 第五节环境、社会责任和其他公司治理58 第六节重要事项70 第七节股份变动及股东情况95 第八节优先股相关情况106 第九节债券相关情况106 第十节财务报告107 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义甬矽电子、公司、本公司 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司 朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司 齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波鲸益 指 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙） 中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司 宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙） 宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中金启江 指 中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙） 宁波辰和 指 宁波辰和创业投资合伙企业（有限合伙） 宁波姚商 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙） 华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙） 天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司 宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙） 中金传化 指 中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业（有限合伙） 金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙） 君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙） 清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙） 中金启辰 指 中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合伙企业（有限合伙） 钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙） 宁波根特 指 宁波根特投资合伙企业（有限合伙） 景嘉高创基金 指 湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙） 中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业（有限合伙） 睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙） 同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙） 芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙） 甬矽半导体 指 甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司 保荐人/保荐机构、主承销商 指 方正证券承销保荐有限责任公司 审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 圆片级封装（WLCSP） 指 WaferLevelChipScalePackaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 系统级封装（SiP） 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 SoC 指 SystemonChip的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的SoC上集成的部件也不同 3D封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统 BGA 指 BallGridArrayPackage缩写，一种封装形式，球栅阵列封装 LGA 指 LandGridArray缩写，一种封装形式，栅格阵列封装 QFN 指 QuadFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封装 DFN 指 DualFlatNo-leadsPackage缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接 FCCSP 指 FlipChipChipScalePackage，即倒装芯片级尺寸封装 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术 TSV 指 ThroughSiliconVia的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 I/O 指 Input/Output的缩写，输入/输出 Fanout、扇出式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP SMT 指 SurfaceMountedTechnology的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上， 通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，印刷电路板 Bumping 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺 CSP 指 ChipScalePackage的缩写，芯片级尺寸封装 HybridBGA 指 混合型封装产品 WB 指 WireBond的缩写，即焊线工艺，将晶粒和引线框架连接起来的工艺 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务 AP类 指 ApplicationProcessor芯片，即应用芯片 Low-K/ELKCrack 指 晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力或热应力破裂 BPO 指 BPO（BondPadOpening），焊线区尺寸 BPP 指 BPP（BondPadPitch），焊线区间距 《公司章程》 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司章程 《股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 甬矽电子（宁波）股份有限公司 公司的中文简称 甬矽电子 公司的外文名称 ForehopeElect