艾森股份：2026年半年度报告

公司代码：688720 江苏艾森半导体材料股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人沈鑫、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.....................................................................................................42第五节重要事项..............................................................................................................................45第六节股份变动及股东情况.........................................................................................................70第七节债券相关情况......................................................................................................................76第八节财务报告..............................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：上年同期基本每股收益按调整后的股数重新计算。根据《企业会计准则第34号——每股收益》第十三条的规定，发行在外普通股的数量因派发股票股利、公积金转增股本、拆股而增加或并股而减少，但不影响所有者权益金额的，应当按调整后的股数重新计算各列报期间的每股收益。公司于2026年6月实施资本公积转增股本方案，以资本公积金向全体股东（公司通过回购专用账户持有的本公司股份除外）每10股转增4股，总股本由88,133,334股增至122,929,054股。为保证会计指标前后期可比性，上年同期基本每股收益由0.19元/股调整为0.14元/股，稀释每股收益由0.19元/股调整为0.14元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益由0.16元/股调整为0.12元/股。 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%。受益于半导体行业整体维持高景气增长态势，叠加晶圆及先进封装材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在高端先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。 2、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长41.66%，主要系：（1）公司营业收入保持稳健增长。 （2）公司先进制程电镀液产品持续放量增长，先进封装光刻胶亦在多家客户处实现规模化导入。业务正加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸，产品结构持续优化，综合毛利率稳步提升。 （3）公司锚定光刻胶、先进制程电镀液等核心“卡脖子”产品，研发投入力度持续增强，多项储备技术实现关键性突破。报告期内研发费用4,549.37万元，占营业收入比重13.15%，同比增长49.55%。 3、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长30.12%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，增长幅度低于扣除非经常性损益的净利润的增长幅度主要系报告期内理财收益及计入当期损益的政府补助同比减少导致。 4、报告期内，公司总体销售收款情况良好，经营活动现金净流量与公司经营业绩相匹配。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、公司所处的行业地位及行业特点 公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、客户粘性强等特点，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。国家已通过“十四五”“十五五”规划将新材料尤其是半导体关键材料列为战略攻坚方向，加速推进国产化，推动供应链自主可控。在产业政策的有力引导下，中国半导体产业将持续向高端化、智能化、自主化、集群化方向演进，逐步完成从规模扩张到质量提升、从技术跟随到创新引领的跨越式升级，为我国数字经济高质量发展与产业链供应链安全稳定筑牢核心根基。 公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率低、技术门槛高的“卡脖子”材料。公司通过持续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材料环节将迎来量价齐升的战略机遇。 2、公司的行业市场地位 公司于2010年成立，2023年在科创板上市，专注于半导体电镀和光刻两个关键环节的电子化学品的研发和产业化。公司业务以封装起步，并渗透至晶圆制造、半导体显示、IC载板等领域，是国内半导体领域电子化学品的核心供应商。公司坚守“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念，服务行业头部客户，积极参与全球先进制程竞争。 电镀液业务是公司的业绩基本盘，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，在先进封装领域，凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，深度绑定国内封装龙头企业，受益于高算力需求驱动的先进封装市场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其 在先进制程领域处于国内前列，产品覆盖28nm、14nm及以下先进制程的需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。 光刻胶业务是公司的核心增长极，在先进封装光刻胶领域，受益于HBM、CoWoS、Fan-out需求快速增长，厚膜光刻胶、PSPI市场需求持续扩容，公司已相应构建完整产品矩阵，可覆盖chiplet异构集成、3D堆叠等高端封装形式的核心工艺环节，满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求，在该领域内实现商业化突破到规模化国产替代；在晶圆制造光刻胶领域，公司差异化布局产品，正性PSPI实现国内首例量产，多款高端光刻胶产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话语权。 3、行业发展阶段 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，当前，全球湿化学品技术迭代与产品升级主要由先进逻辑芯片制程、超高堆叠存储器、高端先进封装三大核心下游领域共同驱动，叠加半导体产业EUV工艺普及、新型半导体材料应用、绿色低碳制造升级等刚性要求，行业整体呈现纯度极致化、配方定制化、工艺精准化、品类多元化、生产绿色化的全新发展特征，技术壁垒持续抬升，高端技术竞争格局持续固化。国内湿电子化学品产业已完成规模化打底、中低端国产替代的阶段性目标，正处于由规模扩张向质量提升、由中低端配套向高端突破、由单点产品供给向全链条配套转型的关键攻坚期。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。 在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP材料等已实现14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入7nm制程验证/小批量试供阶段。未来随着国内半导体先进制程、先进封装产业持续迭代，以及下游高端电子制造自主可控需求持续提升，国内湿电子化学品行业将持续聚焦高端技术攻关、产业结构优化与产业链协同完善，逐步缩小与国际先进水平差距，持续加速高端领域国产化替代进程。 特别的，随着摩尔定律逐步逼近物理极限,AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张，2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-out、CoWoS等先进封装成为延续芯片性能提升的重要路径，催生独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。AI算力芯片配套HBM、多层RDL工艺，拉动厚膜光刻胶、PSPI等先进封装光刻胶的需求快速增长。与前道薄型光刻胶追求超高分辨率不同，先进封装光刻胶更加注重厚膜均匀涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘PSPI、厚膜负性光刻胶、封装KrF/ArF光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司凭借在光刻胶领域的技术突破和产品布局，成为国产替代浪潮中的核心受益企业。随着公司产品在先进封装、晶圆制造和显示面板等领域的持续