美国信息技术产业委员会(ITIC)反对将外国制造光模块整体纳入FCC Covered List,主张按窄口径定义限制,仅针对特定实体生产的光模块。此举反映美国ICT产业对高速光模块供应链稳定性的高度关注,同时行业龙头供应链地位持续提升。
光模块供应链呈现高度集中特点,中国大陆+东南亚耦合封装产能占全球约80%,InP衬底产能占比40%-50%,铟产量占比全球约7成,无源光器件产值占比80%以上。中国厂商在光耦合、贴片设备及测试仪器等环节具领先份额。
报告重点分析了FCC政策对光模块供应链的影响,以及中国厂商在全球产业链中的地位和竞争优势。同时关注了耦合封装、InP衬底、铟产量、无源光器件等关键环节的产能分布和技术优势。
当前光模块市场呈现高度集中态势,头部厂商供应链地位持续提升。FCC政策扰动情绪逐步消化,10月三季报头部厂商业绩环比加速,云商2027年Capex指引及产业链2028年需求预期逐步落地,板块催化持续。
本报告提示需关注FCC政策后续走向可能带来的不确定性,以及全球ICT产业供应链重构对光模块市场格局的影响。此外,需关注中美贸易摩擦可能对光模块出口市场带来的风险。