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这份研报的核心内容是什么？
这份研报指出海外半导体行业迎来第三轮涨价潮，意法半导体等厂商上调价格。国内厂商如扬杰科技等也进行第二轮涨价。AI需求带动中低压MOS占比扩大，非AI产品产能被挤占，预计MOS价格将继续上涨。功率半导体价值量提升，GB200单机柜价值约1.2-1.5万美元，Rubin Ultra机柜价值有望提升至10万美元以上。8英寸产能紧缺，TSMC、Samsung等持续减产或转移产能，导致利用率攀升。
功率半导体行业的发展趋势如何？
功率半导体行业呈现供需关系转换，AI带动新需求预计达几百亿美元级别，8英寸产能持续减少，整体扩产幅度缩小，未来供不应求。海外大厂和国内厂商已普遍涨价，交期延长。中低压MOS价格有望多轮上涨，产品规格从消费级向服务器级升级，800V架构推动国内功率模块在AI数据中心模块量价齐升。碳化硅和氮化镓渗透率增加。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了海外涨价潮对国内厂商的影响，AI需求对中低压MOS的拉动作用，功率半导体价值量提升的空间，以及8英寸产能紧缺的现状。同时关注国内MOS厂商和碳化硅厂商的发展机会，如扬杰科技、新洁能、华润微、芯联集成、捷捷微电、斯达半导、士兰微、天岳先进等。
当前功率半导体市场的现状是怎样的？
当前功率半导体市场呈现供需紧张状态，AI需求带动中低压MOS价格上涨，8英寸产能紧缺导致利用率攀升。海外厂商如意法半导体、英飞凌、安森美等已进行多轮涨价，交期普遍延长。国内厂商如扬杰科技、士兰微等也跟进涨价。功率半导体价值量在数据中心、HVDC等领域持续提升，碳化硅和氮化镓渗透率逐步提高。
研报是否存在风险提示？
研报提示的主要风险包括产能扩张不及预期可能导致价格波动，AI需求变化可能影响行业增长速度，以及国际贸易环境变化可能带来的不确定性。此外，功率半导体厂商资本开支增加可能影响盈利能力，技术路线变化也可能带来市场格局调整。需关注行业竞争加剧和原材料价格波动等风险因素。